江波龙 http://www.longsys.com/

随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——全球首款AI Storage Core。该创新产品已率先通过公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布，以高达4TB的存储容量、高传输效能及热插拔设计，为AI终端设备提供高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案，同时开辟了端侧AI存储的全新技术路径。

基于mSSD高速存储介质拓展新形态：三大优势助力AI终端

AI Storage Core并非对现有产品的简单升级，而是基于mSSD集成封装技术，在形态与性能上的全新拓展。产品延续了mSSD的高性能、高品质、高可靠性基因，并通过创新的封装设计，进一步提升了灵活性与环境适应性，其核心优势具体体现在三大维度：

高性能：为端侧AI提速

江波龙通过自主研发的固件算法与硬件优化，为AI Storage Core提供了远超常规SD存储卡与CFexpress Type B存储卡的顺序读写速度，为海量数据吞吐提供了性能支撑。未来，公司还将进一步深化针对512B小数据块的I/O优化技术，并研究与主机系统在SLC Boost与Read Cache加速层面的协同机制，旨在提升AI大模型加载、图像生成等任务的实时处理效率。

高可靠性：集成封装为数据护航

产品的卓越可靠性，源于江波龙Wafer级系统级封装（SiP）技术，一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，从而避免阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题。同时，该技术使Lexar AI Storage Core具备更优异的防水、防尘、抗震及抗辐射特性。除物理层面的稳定防护外，产品在数据安全领域同样构筑了多重保障：支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密协议，为核心数据筑牢安全防线，未来还可通过NFC技术升级加密功能，让移动数据的专属安全防护更便捷高效。为进一步满足工业级与车规级需求，公司可为特定客户提供-40℃~85℃的工业宽温支持，确保在智能辅助驾驶、户外机器人等极端环境下数据的完整与安全。

高灵活性：支持热插拔跨设备协作

mSSD采用高导热散热材料，具备优异的散热性能；在此基础上，江波龙为AI Storage Core新增热插拔特性，支持用户在系统运行时安全安装或移除设备，确保全程性能稳定。依托高效散热解决方案与 PCIe 总线，AI Storage Core可直接运行Windows操作系统及各类应用程序，实现跨设备无缝数据调用与协作，让AI开发与部署环境 “随身携带”，显著提升科研、创作等场景的工作效率与使用便捷性。

为AI而生：新存储品类赋能五大核心场景

AI Storage Core针对AI时代主流终端应用场景深度定制，为不同领域提供精准化存储解决方案：

AI电脑与工作站

面向大语言模型训练、图像生成等复杂计算任务，产品凭借超大容量与超高读写性能，实现模型快速加载与高效运行。支持系统便携部署及热插拔功能，便于跨设备无缝协作，打造个人移动AI工作站。

AI游戏主机

具备高IOPS与卓越随机读取性能，有效降低游戏卡顿与载入延迟。支持高帧率渲染及实时AI交互，为用户营造沉浸式游戏体验。

AI摄影设备

满足4K/8K高分辨率视频持续高速写入需求，并为实时AI分析（如目标跟踪、画质优化）提供稳定数据流。抗冲击与抗震设计增强产品在户外极限拍摄环境下的可靠性，适用于高端影像创作及AI安防监控场景。

AI智能驾驶

实时处理多路摄像头、雷达、激光雷达等传感器采集的海量数据。部分型号（待发布）具备宽温域与抗震特性，可在-40℃至85℃极端环境下稳定运行，为自动驾驶数据采集与边缘计算提供安全、高效的存储支持。

AI机器人

采用紧凑型集成封装，适配机器人内部有限空间。部分型号（待发布）符合工业级宽温与抗震标准，满足工厂、物流、野外作业等复杂环境需求。随着AI技术快速发展，机器人智能与学习能力正实现指数级提升，其在工业与家庭场景中的应用正加速落地。通过直接拔插AI存储卡，可实现机器人记忆能力、学习成果与智能水平的便捷移植与升级，包括身份识别、安全解锁及持续学习等核心功能的灵活配置与交换。

NAND Flash作为通用型Memory介质，通过主控与固件搭配，可衍生出SSD、UFS、eMMC、U盘、存储卡等基础存储形态；而江波龙mSSD作为高速Storage介质，不仅兼容M.2 2230 SSD规格，更通过定制化固件、硬件方案、测试体系及灵活拓展卡设计，实现了从PSSD、M.2 2242/2280规格 SSD，到固态存储卡、AI存储卡等多元存储形态的创新拓展。

Lexar AI Storage Core只是mSSD作为核心介质灵活拓展的第一步，未来，江波龙还将持续深化存储硬件与AI终端的协同创新，凭借在散热设计、掉电保护、热插拔技术等领域的技术积累与工程创新，进一步衍生出更多形态、更细分场景的集成封装创新存储产品矩阵，拓展至端侧AI、智能车载、工业物联网等多元场景。同时，通过开放生态合作，联动产业链伙伴持续共创，让行业客户、AI开发者、创作者都能获得 “高品质、高效率、低成本、更灵活”的存储体验，解锁更多技术创新与应用可能。