公开资料显示，大普微自2018年6月以来已完成了10轮融资，投资方包括深投控资本、松禾资本、广州淡水泉、国盛资本、启赋资本、七匹狼控股、前海众微资本及麒麟创投等知名投资机构。

韩国业界分析称，三星电子和SK海力士获得的补贴也可能会被削减。

1c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的产品，且计划将搭载在HBM4上，在下一代存储器业务中具有非常重要的意义。

双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。

对华出口在4月份曾短暂反弹，但5月份萎缩了8.4%，其中，长期以来一直是韩国对华最大出口商品的半导体出货量同比下降14.6%。

1－4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。

适逢端午节假期，按国家规定放假3天，即5月31日-6月2日放假，6月2日所有产品均暂停报价，6月3日（星期二）恢复报价。

消息称，美国政府正在考虑采取权宜之计，根据《1974年贸易法》一项从未使用过的条款，对全球经济的大部分领域征收关税，其中包括允许在150天内征收最高15%的关税，以解决与其他国家的贸易失衡问题。

英伟达认为，失去将增长至近500亿美元的中国AI加速器市场的准入，将对未来业务产生重大不利影响。

目前三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但消息称三星设定的最新目标是在今年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。

慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。