美国富国银行的分析师周一表示，根据他们打探到的行业消息，继微软之后，云计算巨头亚马逊也开始推迟部分租赁数据中心的承诺。

从产品类别来看，半导体出口同比增长10.7%，达到64.7亿美元。芯片销售额占韩国同期出口总额的19.1%，比去年同期上升了2.8个百分点。

寒武纪在报告中披露，在硬件方面，其新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。寒武纪持续推进训练软件平台的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推进大模型业务的支持和优化。

此前美国征收的“对等关税”政策中，包括存储芯片在内的半导体并未被直接纳入加征关税范围。目前，全球约30%的NAND Flash产能在中国，其次是韩国（约25%）、日本（约20%）和美国（约15%）等。如果针对存储半导体的专项关税出台将会对行业造成显著冲击。

ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在电话会议上表示，来自中国的需求依然坚挺，比公司三个月前或六个月前预测的更好一些。

SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额，由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元，创历史新高，同比增长10%；中国大陆地区续坐稳龙头宝座。

JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4，通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s，HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

据韩媒报道，三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%，该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件，良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。

美国对英特尔Gaudi系列人工智能芯片、AMD的MI308芯片、英伟达H20芯片等进行出口管制

2025年4月9日，美国政府（USG）向英伟达公司发出通知，要求对向中国（含港澳地区）及D:5国家出口的H20芯片，以及任何达到H20显存带宽、互联带宽或两者组合水平的其他芯片产品实施出口许可管制。

这一增长主要得益于随着人工智能市场扩张，HBM的需求持续增长。

美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。