据SEMI最新报告，随着半导体前端及后端制程投资扩大，带动设备市场增长，2024年全球半导体制造设备投资额达1171亿美元，比上年增长10%。

订单能见度大多集中至7月9日川普关税宽限期结束前，后续则尚未明朗。

根据三星HBM产品规划，计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。目前三星已与多家客户合作，开发基于 HBM4 和增强型 HBM4E 的定制版本。HBM4 的开发细节如期进行，计划于今年下半年实现量产。

双方股票自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。

鉴于存储原厂相继发布DDR4 EOL通知，近期现货DDR4价格剧烈波动，为更好地反映市场情况，CFM闪存市场于5月20日加更服务器RDIMM价格

作为应用材料最大的海外市场，2QFY25中国大陆市场营收占比从2024会计年度同期43%降至25%。应用材料CEO Gary Dickerson表示，市场不确定性显著加剧，公司仍展现出强劲的运营韧性。

SK海力士财务报告显示，第一季度其美国市场总营收为12.8万亿韩元，占该司Q1总营收17.6万亿韩元的72.7%。去年同期其美国市场销售额为6.3万亿韩元，占同期总营收的50%。

英伟达原目标是将SOCAMM用于「Blackwell」系列，预计将延至下一代「Rubin」系列开始采用。

天玑 9400e 采用全大核 CPU 架构，搭载四个 Cortex-X4 超大核，主频高达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，强劲的全大核架构可轻松满足使用者对多任务、复杂任务等应用情境的效能需求，并同时兼顾要有出色的能效表现。支持LPDDR5X，最大内存频率8533。