三星近期已完成1c DRAM开发，并结束量产转移前的生产认可流程（PRA）。该产品将应用于以年底投产为目标的HBM4。

美国总统特朗普8月6日表示，美国将对进口半导体征收 100% 的关税，同时承诺对在美国境内建立或承诺建立制造业务的公司给予豁免。但特朗普未具体说明企业需要在美国投资多少才能获得关税豁免。

AMD CEO苏姿丰在财报电话会议上表示，受美国对中国实施先进芯片出口管制影响，以及产品转换至次世代MI350系列AI芯片，Q2的AI芯片营收呈现年减态势。AMD已于6月开始量产MI350系列AI芯片，预测产量将于今年下半大幅扩增。

消息人士称，英特尔通常要等到良率达70~80%时才能获利，对于Panther Lake这种尺寸较小、容错率偏低的芯片，这一点尤为重要。

该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求，其32Kbit数据总线和单芯片高达512 Gbit的容量，带宽提升16倍，密度提升10倍，显著突破了传统HBM的局限性。

预计「50% 规则」将迫使制造商与出口商强化对客户与最终受益人的背景审查，增加出口许可申请量，同时也可能导致潜在交易流失。

华为与高通的授权合约早已到期，但双方新的许可谈判还未达成，因此特别强调，目前QTL的收入中还不包括来自华为的专利使用费。

三星电子在其最新业绩电话会议上表示，对于HBM3E产品，由于供给增加量超过需求增长率，预计供需将发生变化，预计这将暂时对市场价格产生影响。

MLC产品线因营收占比低，未揭露具体数据，但旺宏看好后续eMMC放量出货，将推升整体NAND营收状况。

此外，高通也希望打入数据中心市场，推广可应用于AI的芯片。 Amon在财报会议上表示，高通已与一家超大规模云端厂商展开深入洽谈，最快可望在2028 会计年度贡献营收。