消息称，这三款芯片是由H100 改良而来，最快将于本月16 日之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。

据日媒报道，日本政府将寻求2兆日圆（约132.5亿美元）预算资金，以支持芯片生产和生成式人工智能技术进展，其中包括扩大对台积电的补助规模。

英特尔希望能在2025年重新夺回半导体生产的领导地位。英特尔表示，18A制程不会只供内部使用，未来也将为爱立信等外部客户代工芯片。

DRAM产品方面，公司将不断丰富DRAM自研产品组合，提高产品市场竞争力。自主研发的LPDDR4x产品正在积极送样验证的过程中。

知情人士称，英特尔7月左右就做了决定，但未说明取消扩厂计划的原因。

世界先进先前已二度下修资本支出，如今则为三度下修。依据世界先进规划，资本支出60%用于晶圆五厂，25%其他厂去瓶颈，15%其余厂区例行维修。

兆易创新认为明年大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM也会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。具体供需关系还要看明年需求的恢复情况以及主流厂商减产的持续时间。

联电预估，第4季晶圆出货量将季减5%，产能利用率60~63%，毛利率31~33%，晶圆平均售价持稳。

卢东晖透露，景气周期逐渐恢复，预期可望非常快速复苏，只是目前存储前段制造厂产能还未满载，待未来前段制造厂产能满载，将会逐步恢复增加人员，只是无法确定何时。