亚马逊发布新一代自研AI芯片：配备144GB HBM3E

亚马逊旗下云端服务AWS发布其最新的 ASIC 芯片 Trainium3，该芯片专为内部AI 工作负载和部分外部客户而设计。

据悉，Trainium 3可提供2.52 PetaFLOPS的FP8计算能力，配备144GB HBM3E，容量比上一代的 96GB HBM 提升了 50%，内存带宽高达4.9TB/s。

据悉，Trainium3 已部署于部分数据中心，12月5日正式开放客户使用，并将在明年初快速扩大规模。这款芯片的定位是以更低成本、更高能源效率处理大型AI 模型的运算需求，亚马逊强调，其「价格性能比」将可吸引需要节省运算预算的企业客户。

除Trainium3 之外，AWS 也宣布下一代芯片Trainium4 将采用英伟达的NVLink Fusion 技术，借此提升多芯片协作与传输速度。NVLink 是英伟达最具战略价值的技术之一，可在训练大型AI模型时让数以千计的设备高速互连。