德明利 https://www.twsc.com.cn

近日，德明利正式加入OpenCloudOS操作系统开源社区，并完成德明利TS3160系列企业级SATA SSD产品与OpenCloudOS、腾讯云相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性等方面均表现卓越。

2025年10月13日，全球科技盛会GITEX GLOBAL 2025在阿联酋迪拜世界贸易中心开幕。本届展会聚焦人工智能驱动数字化转型，德明利携全栈定制化消费级存储产品与解决方案亮相，以创新存储技术为全球高性能计算提供关键底层存储支撑，通过深化产业链合作，实现从“走出去”到“融进去”的跨越发展，助力全球人工智能生态构建...

德明利凭借全栈自研技术与系统化布局，积极切入企业级存储领域，面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案，助力国产存储在关键领域实现突破。

2025年9月24日-26日，以“云智一体，碳硅共生”为主题的阿里云栖大会在杭州顺利举办。德明利作为阿里云生态合作伙伴参展，首次展示企业级存储产品与解决方案，以产品技术、智能制造和定制化能力推动产业升级。本届大会汇聚全球科技领域领先企业，共同探讨云与AI的未来发展。

报告期内，德明利嵌入式存储和企业级存储业务上实现了快速增长。其中，嵌入式存储业务收入同比增长290.10%；固态硬盘业务增长64.62%的增长。

7月17日，瑞芯微开发者大会2025在福州举办。德明利作为瑞芯微AIoT生态核心建设力量出席本届大会，现场展示全栈嵌入式存储产品和解决方案，与现场开发者、生态伙伴代表探讨最前沿的开发经验，为智能终端创新与千行百业数字化转型提供高性能存储支撑。

面对AI需求迭代与产业周期波动，德明利通过DDR4供应保障与DDR5全流程验证能力，动态调配产能与强化场景化技术适配能力，稳健应对新一轮行业发展周期。

第二季度，德明利预计营收为25.48亿元至29.48亿元，同比增幅超过86.67%，环比增幅超过103.51%；归母净利润为亏损1091万元至5091万元，环比亏损幅度有所收窄。

6月26日，在北京举办的2025龙芯产品发布暨用户大会圆满落幕。德明利作为优秀的产业链合作伙伴受邀参展，展出全国产化存储方案，为工控领域、移动终端、数据中心等提供从芯片到系统的全栈赋能，共建安全可控信息技术体系。

德明利聚焦移动通信设备的存储可靠性挑战，首次参展即展示面向智能终端、工业控制等领域嵌入式存储解决方案，助力AI终端与场景智能化升级。