英特尔最初预计德国芯片厂将耗资170亿欧元，但现在预估将耗资300亿欧元。知情人士表示，与大多数将通过欧盟《芯片法案》获得政府资助的项目一样，英特尔预估其建厂计划将获得约40%的补贴。

Wissam Jabre表示，在过去一两个季度，企业级 SSD 业务受到的影响可能比硬盘业务要大一些。

此次扩建的目的是应对AI市场增长带来的HBM需求。HBM与CPU和GPU一起适用于用于AI处理的高性能计算（HPC）和大规模数据中心。由于在大容量数据处理方面的特殊性能，在AI半导体的同时，对HBM存储器的需求也在增加。

从各应用端来看，PC / 智能手机市场方面，虽然终端库存已调整到健康水位，但需求持续疲软；工业用与车用方面因客户库存已达到一定水位，需求触顶，拉货动能开始放缓。

SK海力士目前正在开发该产品，目标是明年上半年量产。通常，在产品开发完成后，样品会提供给客户进行认证。

韩国第一大出口产品半导体有望在上半年触底，并在下半年反弹。但受全球经济低迷影响，个人电脑和智能手机市场复苏缓慢，半导体出口从负增长中复苏还需要相当长的时间。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工部门14日宣布，将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作，扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。

韩国5月信息通信技术（ICT）出口额同比减少28.5%，为144.5亿美元，自去年7月起连降11个月。

继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对存储需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到历史新高，到2026 年达到1190亿美元。