Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。

ASML计划明年出货其首款高NA EUV设备。据了解，它将于2026-2027年量产。

韩国证券界大多预期第2季度SK海力士业绩将反映出DDR5 DRAM销售成果，预计营业损失将较2023年第1季少。

英特尔拟于以色列南部城市Kiryat Gat兴建新厂，预估新厂将于2027年开始运作，至少会营运至2035年，并将雇用数千名人员；英特尔已于该地拥有生产10nm制程晶片的「Fab 28 」工厂。

报道称，这项消息最快将在下周宣布，美光承诺的投资金额也可能上看20亿美元，但因为还在讨论，细节可能变动，也无法保证一定会达成协议。

旺宏此前在法说会上表示，NOR终端应用市场需求仍然低迷，包含智能手机、数据中心与个人电脑需求，但车用NOR出货成长与市场库存持续下降，旺宏NOR出货有望稳步上升带动营运。

英特尔最初预计德国芯片厂将耗资170亿欧元，但现在预估将耗资300亿欧元。知情人士表示，与大多数将通过欧盟《芯片法案》获得政府资助的项目一样，英特尔预估其建厂计划将获得约40%的补贴。

Wissam Jabre表示，在过去一两个季度，企业级 SSD 业务受到的影响可能比硬盘业务要大一些。

此次扩建的目的是应对AI市场增长带来的HBM需求。HBM与CPU和GPU一起适用于用于AI处理的高性能计算（HPC）和大规模数据中心。由于在大容量数据处理方面的特殊性能，在AI半导体的同时，对HBM存储器的需求也在增加。

从各应用端来看，PC / 智能手机市场方面，虽然终端库存已调整到健康水位，但需求持续疲软；工业用与车用方面因客户库存已达到一定水位，需求触顶，拉货动能开始放缓。