为了更好的反映市场行情，CFM闪存市场将于2023年6月13日对存储产品报价进行部分调整。调整方案如下：新增行业市场PCIe 4.0 SSD产品报价，容量规格为512GB、1TB及2TB。

A某涉嫌从2018年8月至2019年以不当手法获取并使用三星电子半导体工厂基本工程数据、工艺流程图、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器（DRAM）和闪存芯片（NAND）的制程工艺。

据多位关系人士透露，西部数据自去年起就已获得美国许可、可出口存储产品给华为。而铠侠虽和西部数据为合作关系，双方在存储产品上使用相同的关键零件、且在设备投资上进行合作，但铠侠并未获得出口许可。

在消费性电子产品经历几个季度的库存调整后，开始看到客户的晶圆需求增加，世界先进第二季营收有望能够达标。

台湾地区在5月对大陆和香港出口的芯片制造设备金额为9,100万美元，年比下滑44.2%；台湾地区对美国的芯片设备出口激增59.3%。

从出口对象来看，对华出口同比下降10.9%。截至5月，韩国对华出口连续第12个月呈降势。对美国（6.9%）、欧盟（26.6%）、日本（7.9%）等地的出口增加。

该创新技术可在短短33分钟内实现10微米深的高纵横比蚀刻，与之前的技术相比，可将全球变暖潜能值降低84%。这项技术实现的潜在创新将刺激创建容量更大的3D NAND闪存。

十铨会专注观察终端消费市场需求是否于第3季落底，并弹性调整发展策略以因应各种变化。

展望后市，台积电看好，公司前景十分光明，且部分终端需求已逐渐回升，虽然全年营运可能有少许负成长，但已准备好迎接明年开始、下一波很好的成长。

HBM是一种通过堆叠DRAM显著提高数据处理速度的存储器。由于内存堆叠水平高，它被认为是下一代封装技术，被归类为以人工智能（AI）、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算（HPC）的必需品。