编辑:AVA 发布:2023-06-15 09:38
据韩媒报道,三星电子晶圆代工部门14日宣布,将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作,扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。
三星电子解释称,通过此次合作,三星电子将拥有其所有业务领域所需的核心知识产权组合,包括人工智能、图形处理单元(GPU)、高性能计算(HPC)、车载半导体(汽车)和移动。这包括从 3nm 到 8nm 的三星代工工艺中要使用的数十个 IP。
当三星电子向 IP 合作伙伴提供高级 IP 开发所需的工艺信息,例如工艺设计套件 (PDK) 和设计方法 (DM) 时,IP 合作伙伴将开发针对三星 Foundry 优化的 IP 并将其提供给无晶圆厂客户。这是一种基于先进的IP,促进半导体设计公司fabless和制造商foundry之间协同作用的模式。
特别是三星电子与合作伙伴共同开发尖端内存所需的高速输入/输出接口IP(PCIe、Sudes、Pi)和chiplets等高科技封装IP(UCIe),在市场上处于领先地位。未来还将确保满足汽车可靠性和稳定性标准的汽车IP。这被解读为随着汽车向电动汽车和自动驾驶汽车发展,需要像PC一样的计算性能,三星积极响应汽车半导体需求的意愿。
三星电子计划通过扩大其 IP 组合和加强合作生态系统,及时向国内外半导体无晶圆厂客户提供晶圆厂优化的 IP。通过这种方式,有望从设计的初始阶段减少错误,并减少从原型制作和验证到量产的整个周期的成本和时间。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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