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三星电子扩展3-8nm工艺半导体设计IP:满足人工智能和自动驾驶需求

编辑:AVA 发布:2023-06-15 09:38

据韩媒报道,三星电子晶圆代工部门14日宣布,将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作,扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。

三星电子解释称,通过此次合作,三星电子将拥有其所有业务领域所需的核心知识产权组合,包括人工智能、图形处理单元(GPU)、高性能计算(HPC)、车载半导体(汽车)和移动。这包括从 3nm 到 8nm 的三星代工工艺中要使用的数十个 IP。

当三星电子向 IP 合作伙伴提供高级 IP 开发所需的工艺信息,例如工艺设计套件 (PDK) 和设计方法 (DM) 时,IP 合作伙伴将开发针对三星 Foundry 优化的 IP 并将其提供给无晶圆厂客户。这是一种基于先进的IP,促进半导体设计公司fabless和制造商foundry之间协同作用的模式。

特别是三星电子与合作伙伴共同开发尖端内存所需的高速输入/输出接口IP(PCIe、Sudes、Pi)和chiplets等高科技封装IP(UCIe),在市场上处于领先地位。未来还将确保满足汽车可靠性和稳定性标准的汽车IP。这被解读为随着汽车向电动汽车和自动驾驶汽车发展,需要像PC一样的计算性能,三星积极响应汽车半导体需求的意愿。

三星电子计划通过扩大其 IP 组合和加强合作生态系统,及时向国内外半导体无晶圆厂客户提供晶圆厂优化的 IP。通过这种方式,有望从设计的初始阶段减少错误,并减少从原型制作和验证到量产的整个周期的成本和时间。

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