编辑:AVA 发布:2023-06-15 09:38
据韩媒报道,三星电子晶圆代工部门14日宣布,将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作,扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。
三星电子解释称,通过此次合作,三星电子将拥有其所有业务领域所需的核心知识产权组合,包括人工智能、图形处理单元(GPU)、高性能计算(HPC)、车载半导体(汽车)和移动。这包括从 3nm 到 8nm 的三星代工工艺中要使用的数十个 IP。
当三星电子向 IP 合作伙伴提供高级 IP 开发所需的工艺信息,例如工艺设计套件 (PDK) 和设计方法 (DM) 时,IP 合作伙伴将开发针对三星 Foundry 优化的 IP 并将其提供给无晶圆厂客户。这是一种基于先进的IP,促进半导体设计公司fabless和制造商foundry之间协同作用的模式。
特别是三星电子与合作伙伴共同开发尖端内存所需的高速输入/输出接口IP(PCIe、Sudes、Pi)和chiplets等高科技封装IP(UCIe),在市场上处于领先地位。未来还将确保满足汽车可靠性和稳定性标准的汽车IP。这被解读为随着汽车向电动汽车和自动驾驶汽车发展,需要像PC一样的计算性能,三星积极响应汽车半导体需求的意愿。
三星电子计划通过扩大其 IP 组合和加强合作生态系统,及时向国内外半导体无晶圆厂客户提供晶圆厂优化的 IP。通过这种方式,有望从设计的初始阶段减少错误,并减少从原型制作和验证到量产的整个周期的成本和时间。
存储原厂 |
三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
美光科技 | 79.990 | USD | +2.85% |
西部数据 | 44.800 | USD | +1.93% |
闪迪 | 34.465 | USD | +5.75% |
南亚科 | 35.65 | TWD | -0.97% |
华邦电子 | 15.95 | TWD | +1.27% |
主控厂商 |
群联电子 | 454.5 | TWD | +1.56% |
慧荣科技 | 52.280 | USD | +3.87% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.0 | TWD | -0.72% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 91.975 | USD | +2.18% |
宜鼎国际 | 238.5 | TWD | +2.36% |
创见资讯 | 101.5 | TWD | +1.50% |
威刚科技 | 85.7 | TWD | +2.39% |
世迈科技 | 17.350 | USD | +2.60% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 32.10 | TWD | +0.63% |
力成 | 109.0 | TWD | +0.46% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | +2.58% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2