SK海力士目前正在开发该产品，目标是明年上半年量产。通常，在产品开发完成后，样品会提供给客户进行认证。

韩国第一大出口产品半导体有望在上半年触底，并在下半年反弹。但受全球经济低迷影响，个人电脑和智能手机市场复苏缓慢，半导体出口从负增长中复苏还需要相当长的时间。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工部门14日宣布，将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作，扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。

韩国5月信息通信技术（ICT）出口额同比减少28.5%，为144.5亿美元，自去年7月起连降11个月。

继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对存储需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到历史新高，到2026 年达到1190亿美元。

2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

PCIe 7.0 设置为将每个引脚的数据传输速度提高到128 GT/s，在PCIe 6.0 64 GT/s 和 PCIe 5.0 32 GT/s的传输速度上有很大提升。

提供128 GB、256 GB、512 GB 和 1 TB多种容量选择，兼容各种智能设备、相机和其他设备。防水、防尘、防震、防静电、防X光、耐极端温度。

河合利树指出，「半导体市场预估将在2030年扩大至现有的约2倍、达1兆美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能(AI)相关设备订单也涌现」。

知情人士表示，欧盟执委会的批准与博通为解决市场竞争担忧而向竞争对手提供的互操作性补救措施有关。对此，欧盟反垄断机构和博通拒绝置评。

英特尔正致力于重返半导体业巅峰，发展晶圆制造成为主要关键，想要在晶圆代工领域和台积电竞争，就必须生产广泛采用Arm技术的芯片。