权威的存储市场资讯平台English

2026年全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达1190亿美元

编辑:AVA 发布:2023-06-14 15:02

SEMI在其季度最新报告中表示,继 2023 年下降之后,明年全球用于前端设施的 300毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长,对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对存储需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到历史新高,到2026 年达到1190亿美元。

报告称,预计今年全球300毫米晶圆厂设备支出预计下降 18% 至 740 亿美元,2024年将增长12%至 820 亿美元,2025 年增长 24% 至 1019 亿美元,2026 年增长 17% 至 1188 亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示,“预计设备支出的增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求,代工和存储行业将在这次扩张中占据突出地位,代表了广泛的终端市场和应用对芯片的需求。”

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 05-02 22:51,数据存在延时

存储原厂
三星电子54300KRW-2.16%
SK海力士186000KRW+4.79%
铠侠1825JPY-0.44%
美光科技79.970USD+2.83%
西部数据44.842USD+2.03%
闪迪34.350USD+5.40%
南亚科35.65TWD-0.97%
华邦电子15.95TWD+1.27%
主控厂商
群联电子454.5TWD+1.56%
慧荣科技52.750USD+4.81%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.0TWD-0.72%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技92.250USD+2.49%
宜鼎国际238.5TWD+2.36%
创见资讯101.5TWD+1.50%
威刚科技85.7TWD+2.39%
世迈科技17.330USD+2.48%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子32.10TWD+0.63%
力成109.0TWD+0.46%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光139.0TWD+2.58%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%