三星扩大对半导体人才培养的支持

据韩媒报道，韩国科学技术院近日与三星电子召开会议，扩大对半导体人才培养的支持，双方将举行“系统半导体（28纳米FD-SOI MPW）追加生产支援”的协议仪式。

自 2021 年以来，KAIST 一直在以 IDEC 为主导，开展由贸易、工业和能源部支持的“下一代系统半导体设计专家培训项目”。该项目将在五年内投资共计 170 亿韩元的政府补贴，为全国大学的硕士和博士生提供从半导体芯片设计到制造的专业教育课程。

自项目开始以来，KAIST IDEC 一直为学生提供与三星电子合作制作 28 纳米逻辑工艺芯片的机会。现有的合作内容是，到2026年，三星电子将通过10道工序支持共计400颗系统半导体芯片的生产。

该协议是通过在三星电子现有支持的基础上再提供五个 28 纳米 FD-SOI MPW 工艺，为 200 个芯片制造机会提供额外支持。因此，在“下一代系统半导体设计专家培训项目”期间，将通过15道工序生产总共 600 颗芯片。

半导体芯片制造是专业研究生将为理论教学设计的图纸应用到晶圆上制作实物的重要工序。这是因为可以通过使用实际芯片进行实验来验证设计的适用性。

但是，委托半导体代销厂商生产芯片，通常至少要花费数万韩元到数亿韩元，学生们要获得制作芯片的机会并不容易。KAIST IDEC正在开展系统半导体人才培训项目，这是三星电子支持的唯一一个芯片生产项目。基于该协议，两个组织计划再次加强合作，努力培养半导体专家。