美国商务部扩大芯片法补贴范围，开放供应商申请

美国商务部23日宣布扩大芯片法案的补贴范围，为芯片商提供设备、化学原料的厂商，将有资格提出申请，有望提升芯片商在美国扩大投资的意愿。

在美国商务部扩大补助范围之前，只有少数芯片商符合资格。官员表示，仅是在美国，向芯片商供货的材料和设备公司就有超过250 家，海外则超过800 家。

报道称，这些供应商可从秋季开始提交申请，但没有透露发放补助的具体时间。

美国去年通过价值530亿美元的《芯片与科学法案》，旨在提升本土的半导体制造实力，强化美国的技术领导地位，其中有390亿美元的款项用于资助兴建半导体厂。

有关官员表示，虽然符合资格的公司范围变大，投入半导体制造的资金数额仍维持不变，这可能会让决定哪些公司可取得资金的过程变得更困难。