新一代旗舰AI手机芯片Snapdragon Series 8 Gen 3，是高通首款整合AI效能的移动平台，其AI引擎是世界上第一个在设备上支持具有多达100亿个参数的生成式 AI 模型的引擎。Qualcomm ® Hexagon™ NPU 的性能提高了 98% ，每瓦性能提高了 40%，以实现持续的 AI 推理。

累计2023年1-9月期间日本芯片设备销售额为2兆7,011亿日圆、较去年同期萎缩5.6%，不过仍创下历年同期历史次高水准。

该文件中没有提及英伟达的RTX-4090产品是否受到美国出口管制（即须经许可才能销售），也没有提及上述规则中的其他内容是否也“立即生效”还是仍然到11月17日才生效。

万润科技重点布局消费级、工业级等SSD、嵌入式存储产品，部分产品已完成试产，部分产品已获得一定订单，但营业收入规模起量还需要一定时间。

以旺宏第三季产品结构来看，NOR Flash占比重50%、ROM 38%、NAND Flash 7%以及代工占比重5%，其中NOR季对季是成长的表现，已有谷底反弹现象。

前三季度营业收入下降主要系芯片产品市场需求下降，产品价格相较去年下降，导致尽管公司产品销量有所增加，营业收入仍同比下降；此外，公司DRAM产品规划将以自研产品为主，本报告期经销产品销售收入大幅减少。

据报道，新的框架可能涵盖政府对确保关键材料稳定供应的支持，以及绿色转型投资等领域。

中兴通讯5G基站、5G核心网、光网络200G等产品的发货量均为全球第二，5G RAN产品获得GlobalData领导者评级。

为了防止可能出现的不公平行为，FTC 表示已要求博通保证未来 10 年内竞争对手和新业务的互操作性。当第三方要求互操作性时，监管机构还要求博通提供 FC HBA 的源代码。FTC要求博通在60天内拿出符合这些条件的详细措施。

近期，日本半导体设备厂商佳能宣布开卖采用纳米压印(Nano-imprint Lithography，NIL) 技术的微影设备FPA-1200NZ2C，佳能表示纳米压印微影设备可用来生产现行最先进的5nm芯片，期望改良后可进一步用来生产2nm产品。

截至目前，忆恒创源共有92款企业级SSD取得VMware的IOVP认证，完整覆盖PBlaze5系列PCIe 3.0 SSD，以及PBlaze6系列PCIe 4.0 SSD的主流型号。

因半导体市况不佳，铠侠、WD业绩低迷，而计划提供融资的银行团忧心合并后的公司自有资本水准不够充足，因此要求能否通过获得JIC出资等方式来提高自有资本水准。目前不清楚铠侠探询的出资额规模以及JIC是否接受出资请求。