据台媒报道，台积电于12日临时董事会中通过决议投资Arm与IMS，天风国际证券分析师郭明錤认为，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET 技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

汽车业景气似乎依旧强劲、AI云端似乎还是很旺，工业需求持稳，但任何与消费者相关的需求仍然疲软。

最新的 Viper Xtreme 5 型号将于 2023 年 9 月正式发布。

据韩媒报道，三星、SK海力士为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。

据外媒报道，ARM首次公开发行股票已获得10倍超额认购，银行计划12日下午就停止接受认购。

据外媒报道，慧荣科技产品经理预计，首款搭载 PCIe 5.0 SSD 存储的笔记本电脑型号将于 2024年底左右上市。

十铨DDR5 VLP ECC U-DIMM提供多种容量选项，从 16GB 到 48GB，允许用户根据其平台的工作负载和计算需求选择最合适的容量套件。

性能方面，读取速度高达3,400 MB/s，突发写入速度高达3,000 MB/s，持续写入速度高达2,800 MB/s。

累计今年前8月台湾机械出口值195.91亿美元，较去年同期240.43亿美元减少18.4%。以新台币计价约6024.48亿元，较去年同期减少13.3%。

Chipletz正在开发一种称为智能基板的技术，该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。

按出口目的地来看，对中国大陆出口同比减少17.7%，截至上月已连续15个月下滑。对欧盟、日本、台湾地区出口也分减14.7%、9.4%、6.5%，对美国出口同比增加2.3%。

世界先进8月合并营收35.17亿元（新台币，下同），月减2.23%、年减29.28%；累计1-8月合并营收251.55亿元，年减34.54% 。

近日，半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年7月全球半导体行业销售情况，该销售总额为432亿美元，对比6月销售总额的422亿美元同比增长2.3%，不过对比去年7月销售总额的490亿美元，减少了11.8%。

台积电第三季虽然感受到客户AI 需求增加，但总体经济情势持续走软、大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季。