高通公布了其为PC设计的下一代芯片计划,推出了全新的命名体系“骁龙X”系列。
李培瑛表示,第四季生产维持动态调降20%以内,预期随着市场朝DDR5转换,各家供应商投片较集中在DDR5,有助DDR4库存去化,第四季bit出货量估稍微增加,亏损也有机会收敛。
9月DRAM占整体营收比重49.58%,SSD占比为33.94%,闪存卡、U盘及其他产品为16.48%。第3季DRAM营收占比为46.65%,SSD 34.51%,闪存卡、U盘及其他产品为18.84%。
展望2024年,旺宏维持先前的保守看法,吴敏求认为,过去两年客户库存水位上升,如今经济衰退,拉货力量减少,库存去化时程恐超过预期,保守氛围直至明年上半年,预期最快明年下半年好转。
据媒体报道,美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E存储产品,并透露NVIDIA是该产品的主要客户之一。
为了保持在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 硬件领域的领先地位,Nvidia 计划加快新 GPU 架构的开发,并基本上恢复到一年一次的产品推出节奏。
据媒体报道,日本产业技术总合研究所近期宣布成立先进半导体研究中心(SFRC),目标是发展2nm芯片工艺以及3D堆叠等最新半导体技术。
展望后市,法人指出,随先进封装产能吃紧情况逐步舒缓,AI芯片测试需求有望增温,预期公司第四季营收季增个位数百分比。
德明利与LeadingUI及张美莉投资设立合资公司并将触控资产出售给合资公司,有利于公司进一步集中资源聚焦存储主营业务,提高公司资产运营效率,降低管理成本,提升公司盈利能力。
据韩媒报道,三星电子一位高管表示,目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片,以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。
美光科技宣布推出16Gb DDR5,扩展了其行业领先的1β(1-beta)工艺节点。美光1β制程DDR5 DRAM速度已高达7,200 MT/s,现已向所有数据中心和PC客户发货。美光基于1β制程的DDR内存采用先进的高-k CMOS器件技术,与上...
佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片,顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s,频率高达6400Mbps,容量高达8GB+256GB。
据业内人士透露,三星电子正在考虑扩大DDR5生产线。
三星电子今天公布了 2023 年第三季度的盈利预期,预计合并销售额约67万亿韩元,综合营业利润约2.4万亿韩元。
此外,三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF(非导电粘合膜)组装技术和HCB(混合键合)技术,以应用于该产品。
存储原厂 |
三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
主控厂商 |
群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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