关系人士并指出，台积电也摸索在日本兴建第4座工厂的可能性，不过因建厂用地不足、因此可能会位于北九州市等熊本县以外的地方。

此一促进美国境内封装产业方案的「国家先进封装计划」，是2022年通过的芯片与科技法案衍生出来的第一个主要研发投资。

ASML柏林厂负责为高精细的半导体设备供应重要零件，如玻璃、陶瓷等材料的零组件。

按品目来看，半导体（2.4%）、乘用车（20.1%）、石油制品（0.4%）、无线通信设备（0.2%）、精密仪器（7%）、家电（25.6%）的出口增加。相反，钢铁制品（-9.5%）、汽车零部件（-3.6%）、船舶（-28.2%）、计算机及周边设备（-12.6%）的出口减少。

据韩媒报道，随着越来越多科技公司开始自主设计人工智能芯片，三星电子公司计划利用其先进的制程工艺，计划在五年内提高高性能计算和汽车芯片代工销售额到其总代工销售额50%左右。

按业务划分，小米第三季度智能手机收入416.5亿元人民币；IoT与生活消费产品部分收入206.7亿元人民币，同比增长8.5%；互联网服务收入77.6亿元人民币，同比增长9.7%。

由于量产扩张的时间被推迟，三星电子正在讨论如何提高先进工艺的产能。如果这一讨论成为现实，泰勒工厂的第一条生产线预计将专注于 3 纳米 (nm) 而不是 4 纳米 (nm)。

消息人士称，SK Materials Performance是SK集团于2020年以400亿韩元收购的锦湖石化的电子材料业务部门，该公司开发了KrF PR，最近通过了SK海力士的质量测试。

对大陆投资的部份，前10月核准对大陆投资件数为278 件，核准投(增) 资金额共计26.39 亿美元(折合新台币约791 亿元)，年减36.6 %。

全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元，而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并，相关市场规模将比现在增加数倍。

消息人士透露，应用材料在美国麻萨诸塞州生产半导体设备，然后多次将设备从格洛斯特(Gloucester) 的工厂运往韩国子公司，接着从韩国转运至中芯国际。

报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。

累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。

消息称，Marvell裁撤台湾NAND Flash控制芯片团队的指令近期已经生效。近年来，随着存储控制芯片成本投入逐年攀升，加上市场竞争激烈，不仅要面对第三方独立主控厂商的激烈竞争，就连原厂业通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场，Mavell此次裁撤台湾控制芯片团队可见其该业务压力巨大。