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Lam Research向三星和SK海力士独家供应HBM TSV设备

编辑:AVA 发布:2023-11-30 11:15

据韩媒报道,Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极(TSV)蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。简单来说,就是用于HBM信号传输的预接线工作。

两家公司用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Syndion是具有代表性的深硅刻蚀设备,可以深度刻蚀到晶圆上,用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。Lam Research SABRE 3D 用于形成 TSV 布线。这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后,通过化学机械抛光(CMP)、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成HBM。 

Lam Research相关人士表示,“我们正在向三星电子和SK海力士供应Syndion和Sabre 3D设备(HBM设备),到目前为止我们是唯一的供应商。”随着 HBM 输入/输出 (I/O) 的扩展,预计未来对这两种设备的需求将进一步增加。

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股市快讯 更新于: 02-23 18:03,数据存在延时

存储原厂
三星电子72900KRW-0.27%
SK海力士161400KRW+3.13%
美光科技85.91USD+5.42%
英特尔42.98USD-1.13%
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品牌/模组
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封装厂商
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通富微电21.50CNY-0.69%
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