编辑:AVA 发布:2023-11-30 11:15
据韩媒报道,Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极(TSV)蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。简单来说,就是用于HBM信号传输的预接线工作。
两家公司用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Syndion是具有代表性的深硅刻蚀设备,可以深度刻蚀到晶圆上,用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。Lam Research SABRE 3D 用于形成 TSV 布线。这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后,通过化学机械抛光(CMP)、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成HBM。
Lam Research相关人士表示,“我们正在向三星电子和SK海力士供应Syndion和Sabre 3D设备(HBM设备),到目前为止我们是唯一的供应商。”随着 HBM 输入/输出 (I/O) 的扩展,预计未来对这两种设备的需求将进一步增加。
存储原厂 |
三星电子 | 69100 | KRW | +2.22% |
SK海力士 | 260500 | KRW | +1.76% |
铠侠 | 2616 | JPY | -2.24% |
美光科技 | 119.010 | USD | -2.45% |
西部数据 | 80.340 | USD | -2.07% |
闪迪 | 52.470 | USD | +3.15% |
南亚科技 | 45.65 | TWD | -2.35% |
华邦电子 | 19.95 | TWD | -1.72% |
主控厂商 |
群联电子 | 480.0 | TWD | -0.62% |
慧荣科技 | 79.680 | USD | -3.71% |
联芸科技 | 47.80 | CNY | -5.37% |
点序 | 51.0 | TWD | -0.78% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.00 | CNY | -6.13% |
希捷科技 | 167.400 | USD | -2.89% |
宜鼎国际 | 280.0 | TWD | -0.88% |
创见资讯 | 99.6 | TWD | +0.61% |
威刚科技 | 100.5 | TWD | -0.50% |
世迈科技 | 24.130 | USD | -1.99% |
朗科科技 | 25.64 | CNY | -4.90% |
佰维存储 | 68.86 | CNY | -5.95% |
德明利 | 95.40 | CNY | -6.44% |
大为股份 | 17.91 | CNY | -0.44% |
封测厂商 |
华泰电子 | 43.80 | TWD | +0.46% |
力成 | 119.5 | TWD | +0.42% |
长电科技 | 39.02 | CNY | -5.18% |
日月光 | 157.0 | TWD | +0.64% |
通富微电 | 34.14 | CNY | -2.12% |
华天科技 | 11.26 | CNY | -5.38% |
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