权威的存储市场资讯平台English

Lam Research向三星和SK海力士独家供应HBM TSV设备

编辑:AVA 发布:2023-11-30 11:15

据韩媒报道,Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极(TSV)蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。简单来说,就是用于HBM信号传输的预接线工作。

两家公司用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Syndion是具有代表性的深硅刻蚀设备,可以深度刻蚀到晶圆上,用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。Lam Research SABRE 3D 用于形成 TSV 布线。这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后,通过化学机械抛光(CMP)、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成HBM。 

Lam Research相关人士表示,“我们正在向三星电子和SK海力士供应Syndion和Sabre 3D设备(HBM设备),到目前为止我们是唯一的供应商。”随着 HBM 输入/输出 (I/O) 的扩展,预计未来对这两种设备的需求将进一步增加。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 10-12 03:45,数据存在延时

存储原厂
三星电子94400KRW+6.07%
SK海力士428000KRW+8.22%
铠侠6160JPY-0.96%
美光科技181.600USD-5.58%
西部数据115.420USD-3.58%
闪迪116.910USD-9.85%
南亚科技98.5TWD+8.48%
华邦电子43.45TWD+5.33%
主控厂商
群联电子882TWD+3.16%
慧荣科技85.800USD-8.89%
联芸科技57.50CNY-7.93%
点序73.5TWD+9.87%
品牌/模组
江波龙180.01CNY-3.32%
希捷科技214.380USD-3.30%
宜鼎国际405.0TWD+9.91%
创见资讯121.0TWD+3.42%
威刚科技179.5TWD+2.28%
世迈科技21.160USD-3.99%
朗科科技29.03CNY-3.55%
佰维存储96.50CNY-9.59%
德明利198.00CNY-4.84%
大为股份21.51CNY-0.78%
封测厂商
华泰电子52.4TWD+9.85%
力成159.0TWD+0.63%
长电科技43.77CNY-6.87%
日月光179.0TWD+2.58%
通富微电45.60CNY+3.19%
华天科技11.78CNY+4.16%