编辑:AVA 发布:2023-11-30 11:15
据韩媒报道,Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极(TSV)蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。简单来说,就是用于HBM信号传输的预接线工作。
两家公司用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Syndion是具有代表性的深硅刻蚀设备,可以深度刻蚀到晶圆上,用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。Lam Research SABRE 3D 用于形成 TSV 布线。这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后,通过化学机械抛光(CMP)、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成HBM。
Lam Research相关人士表示,“我们正在向三星电子和SK海力士供应Syndion和Sabre 3D设备(HBM设备),到目前为止我们是唯一的供应商。”随着 HBM 输入/输出 (I/O) 的扩展,预计未来对这两种设备的需求将进一步增加。
存储原厂 |
三星电子 | 76950 | KRW | +2.06% |
SK海力士 | 334000 | KRW | +1.67% |
铠侠 | 4440 | JPY | +10.86% |
美光科技 | 157.230 | USD | +4.42% |
西部数据 | 97.660 | USD | +1.57% |
闪迪 | 86.130 | USD | +2.17% |
南亚科技 | 63.1 | TWD | +9.93% |
华邦电子 | 26.85 | TWD | +5.50% |
主控厂商 |
群联电子 | 666 | TWD | +6.73% |
慧荣科技 | 88.730 | USD | -0.39% |
联芸科技 | 50.22 | CNY | +0.48% |
点序 | 62.9 | TWD | +9.97% |
品牌/模组 |
江波龙 | 108.86 | CNY | -1.91% |
希捷科技 | 195.990 | USD | -0.42% |
宜鼎国际 | 348.0 | TWD | +2.20% |
创见资讯 | 117.0 | TWD | +5.41% |
威刚科技 | 128.5 | TWD | +6.64% |
世迈科技 | 26.040 | USD | -0.42% |
朗科科技 | 26.30 | CNY | -1.46% |
佰维存储 | 78.78 | CNY | -1.95% |
德明利 | 116.89 | CNY | +6.48% |
大为股份 | 17.74 | CNY | -0.73% |
封测厂商 |
华泰电子 | 42.50 | TWD | +0.71% |
力成 | 148.5 | TWD | +4.58% |
长电科技 | 38.02 | CNY | +0.37% |
日月光 | 167.0 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 33.17 | CNY | +0.18% |
华天科技 | 11.15 | CNY | -0.45% |
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