存储力方面,存储总量超过1800EB,先进存储容量占比达到30%以上,重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。
据外媒报导,谷歌将推出的Pixel手机系列将搭载Tensor G5芯片,晶圆代工伙伴将由三星转为台积电,同时量产时间由原订2024年推迟到2025年。对此,台积电不予评论。
慧荣科技将于2023 年 11 月 1 日收盘后发布 2023 年第三季度财务业绩。
希捷科技控股有限公司宣布获得 PlayStation Seagate Game Drive PS5 ® NVMe ™ SSD 的正式授权。该驱动器为游戏玩家提供最新的 PCIe Gen4 NVMe SSD 技术以及该公司官方授权的 PlayStation 存储产品系列中最快...
日月光看好,将此创新的封装设计工具整合到工作流程中,将大大缩短周期时间,同时降低客户成本。
随着客户需求回温,华邦电子台中厂减产幅度也由去年第四季的3-4成,降至第三季的不到2成,带动第三、四季营运持续成长。
南亚科预计10 月11日举行线上法人说明会,将说明第3季营运结果及未来DRAM 市况展望。法人预期,受惠供应商减产效应,DRAM 价格可望回升。
联电将于10 月25日召开第三季法说会,美系外资指出,经过一年多库存调整,加上汇兑收益利多,联电第三季获利可望提升,预计产能利用率将在第四季触底,明年第一季估回升至67-69%。
台积电将于10 月19 日召开法说会,除本季财测外,市场聚焦对半导体产业市况展望、3nm接单状况、先进封装扩产进度、资本支出,及AI市场展望等。
值得关注的是,出口降幅为去年10月由增转降以来的最小值,自8月起连续两个月保持个位数。半导体出口额达99亿美元,创去年10月以来之最。
慧荣科技要求支付1.6亿美元的终止费以及巨额损害赔偿、利息和费用。
潘健成指出,过去6至9个月期间,由于OEM 客户调整库存已近尾声,加上公司拿到更多design-in案子,控制芯片需求已逐步回升,整体投片量缓步扩大。
报道称,三星以品质改善为条件,与NVIDIA签订「有条件临时合约」,如HBM3品质改善至一定水准,将签订正式合约。由此推断,短期内NVIDIA的HBM3供应仍将由SK海力士主导。
与上一代产品相比,新款eMMC 5.1产品将顺序和随机写入性能提高了约2.5倍,将随机读取性能提高了约 2.7倍。此外,TBW与上一代设备相比,提高了约3.3倍。
日本政府已备妥最高1,670亿日圆来支应美光的生产成本,另拨款最高250亿日圆来支应研发成本。美光已表示,计划在日本投资5,000亿日圆(约合33.5亿美元),以最先进制程1γ技术生产新一代芯片。
存储原厂 |
三星电子 | 58300 | KRW | -2.02% |
SK海力士 | 235500 | KRW | 0.00% |
铠侠 | 2010 | JPY | -3.74% |
美光科技 | 115.600 | USD | -0.50% |
西部数据 | 55.700 | USD | -0.14% |
闪迪 | 42.500 | USD | +2.91% |
南亚科技 | 53.5 | TWD | -1.11% |
华邦电子 | 18.45 | TWD | -1.86% |
主控厂商 |
群联电子 | 526 | TWD | -2.95% |
慧荣科技 | 66.960 | USD | -0.76% |
联芸科技 | 37.41 | CNY | -1.91% |
点序 | 57.0 | TWD | -4.20% |
品牌/模组 |
江波龙 | 71.23 | CNY | -2.85% |
希捷科技 | 127.270 | USD | +0.95% |
宜鼎国际 | 235.0 | TWD | -3.89% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | -1.43% |
威刚科技 | 95.7 | TWD | -1.03% |
世迈科技 | 19.280 | USD | -3.79% |
朗科科技 | 21.55 | CNY | -4.09% |
佰维存储 | 58.29 | CNY | -2.17% |
德明利 | 119.78 | CNY | -2.32% |
大为股份 | 15.12 | CNY | -3.14% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.80 | TWD | -0.97% |
力成 | 129.5 | TWD | -0.38% |
长电科技 | 31.90 | CNY | -0.68% |
日月光 | 143.5 | TWD | -1.03% |
通富微电 | 23.10 | CNY | -0.99% |
华天科技 | 8.74 | CNY | -0.91% |
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