三星电子积极投资HBM，与Yesty签署近1亿美元设备供应合同

据韩媒报道，Yesty 27日宣布，已收到三星电子价值123亿韩元（约合944.5万美元）的高带宽存储器（HBM）制造加压设备订单。 

Yesty解释说，该订单是第二批订单中的预购合同。预计未来将全面接收第二轮订单，明年上半年已获得历史最多订单。

Yesty提供的设备是一种晶圆加压设备，应用于 HBM 工艺之一的“底部填充”阶段。底部填充是一种防止 HBM 翘曲的工艺，HBM 是多个 DRAM 的堆叠。通过使用绝缘材料均匀硬化，不仅可以保持芯片之间的平衡，还可以去除杂质。 

Yesty相关负责人表示，“目前正在顺利生产上个月收到的第一批订单，根据客户的投资计划，计划于今年年底开始交付。为了应对未来的第二批和大规模订单，我们正在采购材料和维护洁净室。现在已经完成了量产的所有内部准备工作，包括扩建。”他补充道：“除了晶圆加压设备之外，我们还与客户密切合作，使我们的供应项目多样化，例如‘HBM 冷却器’和‘封装加压设备’。”