针对AI科技的竞争，黄仁勋表示，他不担心竞争加剧，英伟达已领先业界10年；AI和深度学习不仅仅芯片的问题，而是运算革新，不可能光靠设计一个新芯片就解决，电脑的所有零部件都要彻底改变。

该部门将隶属于三星设备解决方案（DS）部门的芯片研究中心，该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示：“三星希望开发新技术，使其在未来一两年内领先于竞争对手。”

据WSTS最新公布的预测报告显示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。

龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。

Meta和微软是英伟达H100 GPU的最大买家，他们都采购了15万个H100，远远超过谷歌、亚马逊、甲骨文和腾讯购买的H100处理器数量（5万个）。

该加速器包括具有内置 CXL 3.0 控制器、CXL 交换和端点的加速器芯片。它们与所有 CXL 协议完全兼容，例如 CXL.io、CXL.cache 和 CXL.mem。

富士康母公司鸿海近日公告称，其子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 计划斥资1282.09亿元印度卢比(约15.4亿美元)，以自地委建厂房。

Yesti 提供的设备是一种晶圆加压设备，应用于 HBM 工艺之一的“底部填充”阶段。

TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今后将和客户合作、在海外进行投资」。

谅解备忘录承诺包括分享两个市场半导体生态系统的知识，并确定合作研发的领域，包括通过学术机构和企业进行合作。双方还将合作开发两个市场的生态系统，包括提升人才和技能。