2023年1-8月期间日本PCB产量较去年同期减少14.3%至651.4万平方公尺、产额减少16.6%至3,871.07亿日圆。

台积电原先规划在龙潭园区三期兴建1.4nm制程的晶圆厂，原先预定2026年开始建厂，规划在2027～2028年之间进入量产。

据韩媒报道，有预测认为，随着DRAM技术发展逐渐濒临瓶颈，未来DRAM制程可能引进混合键合技术，以提高DRAM的集成度，量产64Gb以上的DRAM产品。

三星已开始为这一转型采购最新的半导体设备，新机器预计将在今年年底交付。

引述消息人士说法，三星正考虑自第4季起增产DDR5，并规划持续减产DDR4通用产品、NAND Flash成熟制程产品。

据韩国科学技术信息通信部16日公布的数据，9月韩国信息通信技术（ICT）出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月呈降势，但降幅收窄至年内最低纪录。

在 2021 年 1 月的财务业绩电话会议上，三星电子表示：“我们将在未来三年内进行有意义的并购。” 然而，距离目标或时间表仅剩四个月了，还没有任何消息或更新。

媒体报道，此前，美国豁免无限期延长三星和SK海力士对其位于国内厂区的半导体设备管制，台积电也获一年豁免。台积电今天表示，南京工厂已获准持续营运，同时正在申请大陆营运无限期豁免。

目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年量产。

然而，消息称，由于SK海力士对铠侠进行间接出资，而SK海力士可能对此次合并进行了反对投票，因此能否在本月内达成协议仍有变量。