格芯在11月初时预测，其第四季获利会高于分析师的预期，这表明半导体产业的供应过剩正在缓解。

报道称，DNP研发的3nm EUV用光罩产品当前将供应给半导体设备厂商、材料厂商用于研发，未来目标出售给半导体厂商。目前全球能量产3nm芯片的厂商仅有台积电和三星电子，不过该两家半导体厂皆内制(自家生产)光罩。

分析称，第3季制造业固定资产增购金额较第2季明显减少，并且和去年同期相较的减幅，亦明显扩大，主因全球景气低缓，终端需求未明显回升，企业投资动能减缓，加以上年同期部分业者设备到位，比较基期较高所致。

韩国关税厅（海关）11日发布的初步核实数据显示，韩国12月前10天出口额同比增加3.3%，为157.92亿美元。

随着近期半导体市场的复苏，DS部门预计将讨论库存管理、高规格半导体策略和代工扩张策略。

在外销主力货品部分，据进出口统计，电子零组件出口衰退3.6%，连13黑，但幅度已有收敛；资通与视听产品外销持续畅旺，年增74%。

展望后续，台积电认为，虽然终端市场疲弱，客户持续控管库存，但随着PC、手机客户需求趋于稳定，加上AI 持续强劲，推升3nm量产动能，明年预计会是健康成长的一年。

高品质NOR Flash市场需求已开始回温。不过，在总体经济不佳的影响下，客户库存去化时间递延，库存消耗量能低于预期，其中以大陆与日本市场的状况较为严重。