佳能首先会将应用目标放在3D NAND工艺制造，而不是更加复杂的微处理器。另外，武石洋明强调，佳能的目的不是要抢走EUV的市占，而是相信，纳米压印技术与EUV乃至其他种类的技术能够并存。

据韩媒报道，SK海力士正在考虑从400多层NAND开始应用混合键合技术，即将两片晶圆键合起来打造3D NAND产品。而三星电子正计划将混合键合应用于NAND V11和V12的量产。

高通QCT事业细部数据显示，2024会计年度第1季手机芯片营收年增16%至66.87亿美元，这是智能手机市场在经历两年下滑后的正面信号。高通预计全球手机销量将与去年同期持平。

澜起科技近期投资者关系活动记录表显示，2023年第四季度，公司DDR5第二子代RCD芯片出货量较第三季度有所提升。预计2024年DDR5第二子代RCD芯片的需求将超过第一子代RCD芯片。

在1a和1b nm级DRAM产品中字线和位线应用的是金属钨，金属钼和钌的电阻率比钨更低，因此可以减少DRAM产品的线宽。

其中，半导体出口连续3个月增长。1月半导体出口增幅为56.2%，创下2017年12月之后6年来的最高纪录。

卢志远表示，今年第一季产能利用率维持不变，NOR Flash在穿戴与工控需求相对持稳，但仍有库存问题，高容量产品看2024年有机会有复苏的迹象，汽车市场目前库存仍需要一段时间才可消化，电动车的应用仍是强劲，长期看汽车仍是稳定成长。

日本政府也积极支持这项研究，提供了 450 亿日元（约合3.04 亿美元）的支持，作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司，包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.，也预计将参与其中。