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美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储产品「1γ」DRAM。此外,还计划在广岛工厂生产生成式AI用「HBM」。

大普微电子(DapuStor)PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试,通过了Intel VROC 8.0的认证。此外大普微全线PCIe 4.0 SSD也已完成认证。

CMM是CXL Memory Module的缩写,是国际半导体标准化组织JEDEC制定的基于CXL的内存规范。在三星内部,CXL 通常称为 CMM。

SATA 31D系列工业级SSD采用西部数据112层3D TLC闪存,P/E Cycle达到3000,与MLC相当。

Hu透露,AMD其实已通过Ryzen 7000系列处理器,率先为PC导入AI引擎,至今的出货量已有数百万颗;次世代处理器也将涵盖AI引擎。

同时,本次拟终止的募投项目为:闻泰印度智能制造产业园项目;公司拟将终止本项目后剩余募集资金18,484.94万元永久补充流动资金。

盘古公司股本总额1亿元,其中华天江苏出资6000万元,持股比例为60%。拟设公司将以板级封装技术研发及应用以及相关设备的制造和销售为主营业务。

对于半导体,企业每个财年的企业所得税将获得高达 20% 的减免。其他类别的上限将设定为 40%。激励措施将持续10年。

据双方签署的谅解备忘录显示,两家公司将联手开发基于ASML最新极紫外 (EUV) 设备的先进存储芯片。双方拒绝透露研发中心的持股比例以及两家公司如何分配支出等细节。

据大摩最新消息,微软可能会将2024年H100 AI服务器的订单从12万台减少至8万台,并将部分订单转移到B100,预计2024年第四季出货。

此次公告的重点是成立终端与车用存储和企业级存储与显示接口解决方案两大业务群,以建立更明确且专业的组织架构,实现更快速的创新和更强劲的成长

格芯在11月初时预测,其第四季获利会高于分析师的预期,这表明半导体产业的供应过剩正在缓解。

日月光投控日前指出,产业库存持续修正,全球经济仍有未定因素,产业长线发展仍相对乐观。

报道称,DNP研发的3nm EUV用光罩产品当前将供应给半导体设备厂商、材料厂商用于研发,未来目标出售给半导体厂商。目前全球能量产3nm芯片的厂商仅有台积电和三星电子,不过该两家半导体厂皆内制(自家生产)光罩。

建成后将专门生产存储产品,除了满足印度当地需求,还可出口到全球市场。

股市快讯 更新于: 06-23 19:35,数据存在延时

存储原厂
三星电子58000KRW-2.52%
SK海力士259500KRW+0.97%
铠侠2554JPY+11.82%
美光科技123.600USD+1.46%
西部数据59.290USD+0.17%
闪迪46.580USD-0.09%
南亚科技58.4TWD-0.85%
华邦电子19.60TWD+3.43%
主控厂商
群联电子513TWD+1.18%
慧荣科技69.960USD-2.14%
联芸科技40.20CNY+1.88%
点序53.6TWD-2.19%
品牌/模组
江波龙81.31CNY+1.64%
希捷科技130.960USD-0.26%
宜鼎国际229.5TWD-2.55%
创见资讯100.5TWD+2.13%
威刚科技98.9TWD+5.44%
世迈科技19.610USD-0.86%
朗科科技24.26CNY+5.48%
佰维存储64.34CNY+2.96%
德明利123.60CNY-0.52%
大为股份19.14CNY+10.00%
封测厂商
华泰电子40.45TWD+0.62%
力成128.5TWD-1.53%
长电科技32.50CNY+3.04%
日月光147.0TWD+1.73%
通富微电24.44CNY+3.60%
华天科技8.91CNY+1.71%