由于联邦宪法法院的一项裁决，德国2024年联邦预算被推迟，此举或将导致英特尔无法获得数十亿欧元的芯片制造厂补贴。

据媒体报道，日本东芝官网获悉，东芝日前召开临时股东大会，通过公司私有化提案，宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。

台积电表示，正专注于评估在日本设置第2座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享资讯。

三星将于明年上半年推出汽车（车辆）存储器“561球封装”LPDDR5X。该产品大幅缩小了现有LPDDR5X的尺寸，为自动驾驶时代做好准备。其尺寸仅现有产品“441球封装”的一半。

希捷宣布推出新款SSD：Seagate Nytro 4350，这是该公司Seagate Nytro硬盘产品组合的最新成员。这款新硬盘采用群联工程设计，可为数据中心提供一致的性能、低延迟、低功耗和高质量的服务 (QoS)。

据媒体报道，博通以610亿美元收购VMware的交易获得了中国监管机构的批准，两家公司表示，并购案将于今日完成。

按部门划分，数据中心业务营收145.1亿美元，同比增长279%；游戏业务营收28.6亿美元，同比增长81%；专业视觉化业务营收4.16亿美元，同比增长108%；汽车业务营收2.61 亿美元，同比增长4%。

关系人士并指出，台积电也摸索在日本兴建第4座工厂的可能性，不过因建厂用地不足、因此可能会位于北九州市等熊本县以外的地方。

此一促进美国境内封装产业方案的「国家先进封装计划」，是2022年通过的芯片与科技法案衍生出来的第一个主要研发投资。

ASML柏林厂负责为高精细的半导体设备供应重要零件，如玻璃、陶瓷等材料的零组件。

按品目来看，半导体（2.4%）、乘用车（20.1%）、石油制品（0.4%）、无线通信设备（0.2%）、精密仪器（7%）、家电（25.6%）的出口增加。相反，钢铁制品（-9.5%）、汽车零部件（-3.6%）、船舶（-28.2%）、计算机及周边设备（-12.6%）的出口减少。

据韩媒报道，随着越来越多科技公司开始自主设计人工智能芯片，三星电子公司计划利用其先进的制程工艺，计划在五年内提高高性能计算和汽车芯片代工销售额到其总代工销售额50%左右。

按业务划分，小米第三季度智能手机收入416.5亿元人民币；IoT与生活消费产品部分收入206.7亿元人民币，同比增长8.5%；互联网服务收入77.6亿元人民币，同比增长9.7%。

由于量产扩张的时间被推迟，三星电子正在讨论如何提高先进工艺的产能。如果这一讨论成为现实，泰勒工厂的第一条生产线预计将专注于 3 纳米 (nm) 而不是 4 纳米 (nm)。