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美光3500系列NVMe SSD采用 M.2 外形尺寸,容量高达2TB。性能方面,顺序读写速度最高可达7000 MB/秒,现已向部分 PC OEM 供货。

据业内人士5日透露,三星电子计划采用4纳米工艺为韩华子公司Vision Next代工AI半导体,计划最早于明年上半年开始量产。

就GPU本身制造而言,英伟达的主要合作伙伴是台积电;但在封装工作环节,英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。

展望第4季,鸿海表示,2023年下半年为资通讯产业传统旺季,第4季前两个月份累计营收表现略高于预期,因此第4季实际表现,可望优于原先「显著成长」的预期。

外界预期,即便台积电明年资本支出不再急速冲高,研发投资仍会持续成长,冲刺先进制程技术。

全球战略会议是全公司范围内的例行会议,由业务部门负责人主持。

恒烁股份NOR Flash产品覆盖 1Mb~256Mb等多种容量,可满足客户大中小容量的需求,目前中大容量产品销售占比要比小容量产品更多。

三星已在其为主要客户提供的一些先进 EUV 代工生产线上引入了EUV薄膜。

据台媒报道,威刚董事长陈立白近日表示,存储市场应当会从明年开始走入新的多头市场,明年一定很好,后年也有机会产能不够,所以可能会旺个一年半到两年。

合资公司设立后将独立经营,拥有完整的公司治理和经营能力,为中国客户在高端嵌入式存储的产品选择上提供差异化、多样化的产品方案,与江波龙现有产品方案形成优势互补。

目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。

Amkor 表示,新厂开业后,苹果将成为第一个也是最大的客户,但该厂确实也将为其他公司提供服务,并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。

晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一,其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化进程,助力集成电路产业实现高算力、低功耗的良性发展。

SEMI表示,第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过,中国大陆对成熟制程技术需求强劲,展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。

ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。

股市快讯 更新于: 06-03 06:05,数据存在延时

存储原厂
三星电子56800KRW+1.07%
SK海力士207500KRW+1.47%
铠侠1995JPY-4.95%
美光科技98.180USD+3.94%
西部数据52.190USD+1.24%
闪迪37.330USD-0.96%
南亚科技45.80TWD+0.55%
华邦电子16.90TWD-4.52%
主控厂商
群联电子497.5TWD-1.68%
慧荣科技63.560USD+3.86%
联芸科技37.16CNY-2.88%
点序53.6TWD-3.25%
品牌/模组
江波龙71.18CNY-2.49%
希捷科技119.150USD+1.03%
宜鼎国际228.5TWD-2.77%
创见资讯103.5TWD+0.49%
威刚科技90.3TWD-2.69%
世迈科技18.160USD+2.25%
朗科科技22.04CNY-3.63%
佰维存储56.08CNY-1.70%
德明利106.12CNY-3.26%
大为股份13.89CNY-3.61%
封测厂商
华泰电子37.30TWD-1.06%
力成113.5TWD-2.99%
长电科技32.16CNY-1.62%
日月光134.5TWD-2.54%
通富微电23.44CNY-1.97%
华天科技8.74CNY-2.24%