据韩媒报道，据三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布其在新加坡投资的20亿欧元新晶圆生产设施正式开幕。新设施位于淡滨尼晶圆制造园区，占地15万平方米，预计到年底月产量可达10万片晶圆。

全球晶圆代工龙头台积电的3纳米工艺技术因需求激增而面临供不应求的局面，预计订单已排至2026年。主要客户包括NVIDIA、苹果、AMD和高通等均在考虑提高其AI硬件产品的价格。

为解决GB200芯片的供应问题，日月光在成本与效能优势下正推动面板级扇出先进封装（FOPLP）技术。目前，英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。

半导体硅晶圆厂环球晶圆发布公告称，部分数据系统遭受黑客攻击，少数厂区部分产线受到影响。将会先使用库存出货因应，若有部分来不及，可能延迟至第3季初出货。

相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况，预计将成为先进封装领域的明星材料。目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。

RTS5782 具有八个 NAND 通道，支持接口速度为 3,600 MT/s 的NAND，支持 4K LDPC ECC 机制，甚至支持 LPDDR4X 缓存。顺序读取速度高达 14,000 MB/s，顺序写入速度高达 12,000 MB/s，4K 随机读/写 IOPS 为 250 万。

博通CEO Hock Tan在财报电话会议上表示，其超大规模客户正在加速投资人工智能加速器，以提高电脑丛集性能。博通刚获得为这些超大规模客户提供下一代客制化AI加速器的订单。

按出口对象地看，面向中国（-8.5%）、欧盟（-19.4%）和日本（-13.8%）的出口减少，但面向美国（10.2%）和越南（11.3%）的出口增加。

NVIDIA GeForce "Blackwell"系列GPU的潜在规格被知名泄露源Kopite7kimi曝光。据悉，基于这些芯片，NVIDIA将推出多款RTX 50系列显卡，预计在2024年第四季度亮相。系列包括GB202至GB207五款不同等级芯片，其中GB202为旗舰型号，配备高达24,576个CUDA核心和1,792 GB/s显存带宽。

据了解，产能将从今年上半年的每月4万张扩大到第三季度的7万张、然后第四季度达到10万张的规模，并计划明年将产能扩大到20万张/月。