与通用计算机板卡相比，数据中心板卡的体积增加了10倍，层数增加了3倍，因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，从而在安装芯片时确保了高成品率。

DISCO表示，出货额可用于反映客户投资意愿，上季度其出货额较去年同期大增49%至1,011亿日圆（约合6.7亿美元），季度出货额是史上首度冲破1,000亿日圆大关、创下史新高纪录。

三星电子之所以将下半年作为爆发点，是因为使用CXL的条件已经具备，英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。

普冉股份预计第二季度实现营业收入约4.75亿，环比增长约17.32%，创公司成立以来单季度营业收入值新高，公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升。

CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生和ESDI（企业级存储与显示接口解决方案）业务群资深副总周晏逸先生，深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。

台积电在2024年第二季度的法说会上公布了财务数据和未来展望。第二季度营收环比增长13.6%，主要得益于3纳米和5纳米制程的营收增长。毛利率提升至53.2%，运营利润率提升至42.5%。台积电预计第三季度营收将环比增长9.5%，同比增长32%，并预计全年营收增长略超过中20%。公司还强调了AI相关业务需求的强劲增长，并对未来的产能规划和毛利率进行了展望。

台积电预计第三季度营收将介于224亿至232亿美元之间，有望创下单季营收历史新高。

澜起科技近日在接受机构调研时表示，其三款AI高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约 1.3 亿元，环比增长显著。

目前已采用RISC-V架构开发了包括半导体IP、SoC和可编程半导体（FPGA）在内的107种芯片，相关软件也变得越来越丰富。

根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。其中，90％的补贴金额将用于德州12吋厂，密苏里州厂占比较小，补贴金额根据建厂时程表，待政府单位检查确定后才会拨款。

作为创新性业务，定制化存储方案发展方向包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品。

ASML对 2024 年全年的展望保持不变，认为 2024 年是一个过渡年，将继续在产能提升和技术方面进行投资。目前看到人工智能的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。