Xockets在诉状中明确指出，英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术，并且是故意为之。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。

因中国大陆地区销售大幅增长，带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%，达267.8亿美元，较第一季度的264.2亿美元微增1%。

近日有消息称，英特尔公司最新的18A制造工艺在博通公司的测试中未能达标。据悉，博通在测试后认为英特尔的这一工艺尚不可行，无法满足大批量生产的条件。目前，双方的合作关系及博通是否决定退出潜在的生产交易尚不明确。

据DRAM产业的一般规律，内存良率至少需要达到80%才能实现稳定且经济的大规模生产与供应。目前看来，三星电子的1b nm LPDDR内存良率远低于这一目标，即使在企业内部供应中也存在不足问题。

按地区来看，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比上涨，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额下降。

加入AMD后，Keith Strier将负责扩展公司的AI愿景，推动新的生态系统能力，并加速全球公共和私营部门的战略 AI 合作，他将向AMD执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster汇报工作。

消息面上，美国8月ISM制造业指数和Markit制造业PMI数据均不及预期，显示制造业仍在收缩区间，加剧了市场对经济放缓的担忧。数据公布后，市场对美联储9月降息的预期升温，但降息幅度的预期有所变化，降息50个基点的可能性从30%提升至39%，而降息25个基点的概率回落至61%。