编辑:AVA 发布:2024-06-17 10:36
据韩媒报道,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。
三星近日公布了其最新的芯片封装技术和服务路线图。这是三星首次在公开活动中发布 HBM 芯片的 3D 封装技术。目前,HBM 芯片主要采用 2.5D 技术封装。
三星最新的封装技术将 HBM 芯片垂直堆叠在 GPU顶部,以进一步加速数据学习和推理处理,这项技术被视为快速增长的 AI 芯片市场的变革者。
目前,HBM芯片在2.5D封装技术下与硅中介层上的GPU水平连接。相比之下,3D 封装不需要硅中介层或位于芯片之间的薄基板,以使它们能够通信和协同工作。3D 封装降低了功耗和处理延迟,提高了半导体芯片电信号的质量。
三星将其新封装技术称为 SAINT-D,即三星先进互连技术-D的缩写。
三星将提供交钥匙3D HBM封装。三星先进封装团队将垂直互连其存储业务部门生产的 HBM 芯片与其代工部门为无晶圆厂公司组装的GPU。
2027年,三星计划推出一体化异构集成技术,将可大幅提高半导体数据传输速度的光学元件整合到一个统一的 AI 加速器封装中。
存储原厂 |
三星电子 | 61000 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 297000 | KRW | +5.69% |
铠侠 | 2557 | JPY | -5.58% |
美光科技 | 122.240 | USD | -1.75% |
西部数据 | 64.640 | USD | +0.97% |
闪迪 | 46.200 | USD | +0.06% |
南亚科技 | 47.15 | TWD | -2.58% |
华邦电子 | 18.50 | TWD | -2.37% |
主控厂商 |
群联电子 | 493.0 | TWD | +1.44% |
慧荣科技 | 74.710 | USD | +3.28% |
联芸科技 | 40.48 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.4 | TWD | -0.19% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.53 | CNY | -1.77% |
希捷科技 | 142.010 | USD | -1.70% |
宜鼎国际 | 242.0 | TWD | -0.21% |
创见资讯 | 96.9 | TWD | -3.00% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | -2.57% |
世迈科技 | 23.430 | USD | +10.57% |
朗科科技 | 23.31 | CNY | -1.69% |
佰维存储 | 65.71 | CNY | +1.09% |
德明利 | 83.10 | CNY | -4.25% |
大为股份 | 17.57 | CNY | -1.95% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | +0.27% |
力成 | 135.5 | TWD | -0.73% |
长电科技 | 33.08 | CNY | -0.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | +2.39% |
通富微电 | 24.91 | CNY | -0.20% |
华天科技 | 9.77 | CNY | +0.10% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2