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日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料,助力先进封装技术推进

编辑:AVA 发布:2024-06-13 16:08

日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。

尽管玻璃基板在构建TGV(Through-Glass Vias)垂直通道方面具有显著优势,但其易碎的特性在一定程度上限制了其应用范围。例如,使用常见的CO2激光在玻璃基板上钻孔时,容易产生裂纹,这可能会引发基板的破裂。为了避免这种情况,需要采用更为复杂的蚀刻工艺来实现打孔,这不仅技术上更加繁琐,而且还会额外增加成本。

电气硝子公司推出的GC Core玻璃陶瓷基板材料,通过将玻璃粉末与陶瓷粉末在低温下共烧而成,兼具了陶瓷的某些特性,比如较高的抗裂性。这种材料能够直接承受CO2激光钻孔,而不会像传统玻璃那样容易破裂,从而有效降低了大规模生产的成本。此外,使用GC Core材料的基板还具备较低的介电常数和极化损耗,这有助于减少超细电路中的信号衰减,提高电路的信号质量。因此,电气硝子的GC Core玻璃陶瓷基板不仅比传统玻璃基板更加耐用,而且还允许进一步减小基板的厚度。

电气硝子公司通过调整玻璃和陶瓷粉末的混合比例,能够根据半导体行业客户的具体需求,定制化生产GC Core玻璃陶瓷基板。目前,该公司已经能够提供三种不同类型的产品:具有标准低介电常数的、高热膨胀系数的以及高机械强度的基板。电气硝子还宣布,他们已经成功制造出了300x300mm尺寸的GC Core玻璃陶瓷基板,并计划在2024年底之前,将基板的尺寸扩展到510x510mm。

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