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三星电子计划将其高带宽存储器(HBM)的组装检测工艺外包给子公司STeco,以应对产能需求和改善生产效率。STeco将投资335亿韩元用于新业务的基础设施投资,预计2025年内完成投资。此举可能标志着三星电子HBM产品后...

SK海力士计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资额100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

宇瞻表示,上年除了AI服务器应用动能外,其余领域市况持续疲弱,现阶段营运回升关键在于消费性需求是否回升,第三季则将是重要观察指标;整体来看,随着库存去化告一段落,预期拉货力道会有所增强,相关效应可望持续到第四季。

SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。

日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中,53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。

SK海力士此次实现了季度收入创历史新高,大幅超过在2022年第二季度实现的13.8110万亿韩元记录。营业利润也是继半导体超级繁荣期的2018年第二季度(5.5739万亿韩元)、第三季度(6.4724万亿韩元)之后时隔6年创下...

按产品线分,该财季HDD营收17.27亿美元,环比增长17%,同比增长25%,系统、SSD及其他营收1.6亿美元,环比减少10%,同比减少27%。

性能方面,9550 SSD连续读取速度为14.0 GB/s,连续写入速度为10.0 GB/s,与同类竞争SSD 相比,性能提升高达 67%。此外,其 3,300K IOPS 的随机读取速度比竞争产品高出 35%,400K IOPS 的随机写入速度比竞争产品高...

对于业绩变化的主要原因,聚辰股份表示,随着下游应用市场需求的逐步回暖,以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度,其SPD产品、NOR  Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长,带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。

消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。

JEDEC固态技术协会宣布,即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范,旨在提升内存带宽和容量,支持更高性能的计算需求。

按出口对象看,对中国(20.4%)、美国(13.4%)、欧盟(3.3%)出口均增长。值得一提的是,对华出口额(76.54亿美元)高于对美出口额(65.38亿美元)。

三星电子计划将平泽四厂(P4)转换为DRAM专用生产线,以应对通用DRAM的潜在供应短缺问题。

股市快讯 更新于: 09-20 17:20,数据存在延时

存储原厂
三星电子79700KRW-0.99%
SK海力士353000KRW0.00%
铠侠4530JPY+0.22%
美光科技162.730USD-3.65%
西部数据106.630USD+1.41%
闪迪102.210USD+3.38%
南亚科技79.2TWD-1.00%
华邦电子33.50TWD+3.72%
主控厂商
群联电子722TWD0.00%
慧荣科技92.370USD+1.09%
联芸科技52.09CNY+6.07%
点序71.4TWD-3.38%
品牌/模组
江波龙127.95CNY+12.25%
希捷科技221.230USD+2.12%
宜鼎国际352.5TWD-0.28%
创见资讯118.5TWD0.00%
威刚科技139.0TWD+1.46%
世迈科技27.530USD-0.47%
朗科科技26.56CNY+1.65%
佰维存储79.97CNY+2.74%
德明利141.01CNY+10.00%
大为股份18.54CNY+8.36%
封测厂商
华泰电子49.10TWD+5.36%
力成150.5TWD+0.67%
长电科技38.73CNY-1.02%
日月光170.0TWD0.00%
通富微电34.38CNY-1.32%
华天科技11.25CNY-0.18%