工业富联表示，受惠AI服务器强劲需求成长，凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力，相关产品营收倍比成长，呈现加速成长趋势；云端运算业务营收成长强劲、占比持续提升，带动公司营收及获利能力。

韩国业界认为，这一供应具有重要意义，韩国设备厂向日本芯片厂商供应设备的案例并不多，日本半导体行业更青睐国产设备。

对于本季度展望，苹果财务长Luca Maestri 表示，预计整体收入增长将与上季相似，均为增长5%。

应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心，当时，应用材料CEO加里·迪克森曾表示，该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。

英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示，由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片，从而导致了亏损。英特尔此前曾表示，为了促进AI PC类别发展而进行的投资，会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占，增长到2026年的超过50%。

据韩媒报道，Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资，产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。

与传统电介质工艺相比，Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍，具有更好的晶圆间重复性，可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元，车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高，物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。