Techwing已于去年下半年完成开发，将于今年第三季度开始批量生产并正式向客户出货HBM检测设备Cube Probe。一旦进入量产阶段，这将是第一台HBM专用检测设备。

日本三井化学近日宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的光掩模防护膜新品，可支持ASML将推出的下一代光刻机。

随着今年存储芯片需求的回升，全球领先的存储芯片制造商三星电子、SK海力士以及日本的铠侠开始提高NAND闪存芯片的产量。

三星电子和SK海力士正在将3D DRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以提高存储芯片的性能和制造效率。

根据SEMI最新发布的季度《世界晶圆厂预测报告》，为满足持续增长的芯片需求，全球半导体制造业预计在2024年将产能提升6%，2025年进一步增长7%，达到创纪录的每月3370万片晶圆（以8英寸等效计）。

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年4月全球半导体销售额同比和环比均实现增长，其中美洲市场同比增长显著。SIA预测，2024年全球半导体销售额将达到6112亿美元，有望刷新历史记录，而2025年销售额预计将进一步增至6874亿美元。

环球晶圆董事长徐秀兰在股东常会后表示，尽管公司业绩有望逐季增长，但受到汽车、手机和工业市场需求疲软的影响，整体经济复苏幅度将比预期更为温和。第一季度将是业绩低谷，随后业绩将逐步提升，但增长幅度可能低于预期。同时，公司在化合物半导体领域，尤其是碳化硅业绩的增长预期也有所下调。

环球晶圆发布最新公告称，在员工与外部专家积极调查之下，确认重要数据系统未受损害，受影响的厂区上周已局部陆续恢复生产，目前大多数厂区将于18日恢复出货。

今年5月，中国规模以上工业增加值同比实际增长5.6%，其中计算机、通信和其他电子设备制造业表现尤为突出，同比增长达到14.5%。这一增长率在41个大类行业中排名靠前，显示出电子设备制造业的强劲增长势头。

虽然具体投资细节尚未公开，但此举标志着公司内部议程的一次显著转变。

韩国专利管理公司MimirIP已对美光提起诉讼，称其侵犯了Mimir拥有的芯片相关专利。这起于6月3日提起的诉讼还针对了四家使用美光产品的公司：特斯拉、戴尔、惠普和联想。

工商信息显示，英特尔最新入股立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司。

先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装，以缩短数据传输时间、降低能量消耗，其中一个主要应用是在存储芯片领域。

据Golden Pig Upgrade泄露的信息，AMD Ryzen AI 9 300系列中的顶级处理器Ryzen AI 9 HX 370预计将在CPU和集成显卡性能上比前代产品Ryzen 9 8945HS "Hawk Point"提升20%。新处理器基于"Zen 5"和"Zen 5c"架构，拥有12核心24线程，并配备了RDNA 3.5架构的iGPU，拥有16个计算单元，性能较前代有显著提升。