工业富联表示，受惠AI服务器强劲需求成长，凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力，相关产品营收倍比成长，呈现加速成长趋势；云端运算业务营收成长强劲、占比持续提升，带动公司营收及获利能力。

韩国业界认为，这一供应具有重要意义，韩国设备厂向日本芯片厂商供应设备的案例并不多，日本半导体行业更青睐国产设备。

对于本季度展望，苹果财务长Luca Maestri 表示，预计整体收入增长将与上季相似，均为增长5%。

应用材料2023年5月宣布在硅谷建设研发中心，当时，应用材料CEO加里·迪克森曾表示，该项目的规模将根据美国政府补贴的大小而有所不同。

英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示，由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片，从而导致了亏损。英特尔此前曾表示，为了促进AI PC类别发展而进行的投资，会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占，增长到2026年的超过50%。

据韩媒报道，Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资，产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。

与传统电介质工艺相比，Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍，具有更好的晶圆间重复性，可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元，车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高，物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。

受半导体和移动设备强劲表现的推动，对中国的出口增长14.9%，达114亿美元，为2022年10月122亿美元以来的最高水平；对美国的出口也同比增长9.3%，达102亿美元，创下7月份以来的最高水平。

2024年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。

SK海力士正计划使用“混合键合”来实现400级NAND。具体来说，即采用“晶圆到晶圆（W2W）”技术，该技术涉及将两个晶圆直接键合在一起。