除了特斯拉，三星电子和SK海力士还在为谷歌、Meta和微软等美国大型科技公司开发定制的HBM4芯片，这些公司一直在寻求降低对英伟达AI芯片的依赖。

MRDIMM的另一大亮点在于其卓越的易用性，采用与常规 RDIMM 相同的连接器和外形尺寸，仅需将小型多路复用芯片安装于先前模块上的空闲位置，即可实现升级，无需对主板进行任何改动。

目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM（HBM4）中，引入无助焊剂键合技术。其中，美光动作最为积极，已开始与合作伙伴测试新制程；SK海力士正在评估无助焊剂键合技术；三星电子也正在密切关注相关技术。

对于上述消息，英伟达发言人回应称，公司正与顶尖云端服务供应商合作，工程方面的调整「正常且符合预期」。

展望全年，预计台湾地区今年半导体总产值将达新台币5.3兆元，成长22%；IC制造业产值可望成长27.5%，IC设计业将成长16.5%，IC封装业成长8.6%，IC测试业成长5.2%。

目前其具体计划，如晶圆厂引进设备或追加投资方向等尚未透露，但预计最早可应用于0a（个位数纳米级）DRAM产品的量产。

ASML预计美国将继续加大压力，进一步限制向中国的销售。明年中国市场的销售额将占到公司总收入的20%左右，而第三季度中国市场的销售额几乎占到一半。

由于AI服务器投资增加，对HBM等高附加值产品的需求增加，韩国存储器半导体与去年同月相比大幅增长，出口总额73.9亿美元，比上年增长63.9%，较9月的87亿美元，环比下降15%。

AMD此次裁员是为了确保AMD在其增长最快的领域拥有必要的技能，包括其数据中心运营，特别是AI处理器。目前尚不清楚AMD哪个业务部门将首当其冲受到裁员的影响。

TEL指出，因AI服务器需求旺盛，2024年全球芯片前端制程制造设备市场规模预估为「超过1,000亿美元」，并期待2025年WFE市场同比将出现2位数(10%以上)增幅。