日东电工CFO伊势山恭弘于电话财报说明会上表示，「数据中心市况复苏较预期来得慢，但智能手机和1-3月相比、呈现改善趋势」。

Tim Archer 表示，AI技术的使用目前仍处于初步阶段，这对未来几年带动存储器和晶圆代工厂投资成长来说非常重要。

继7月26日迈凌收购慧荣科技股权案刚刚获得中国监管机构限制性条件批准后，迈凌晚间突发新闻稿称其已经终止了该交易。

营收增加主要受惠12英寸产品组合优化，来自22/28nm产品营收持续增加，本季营收占比达29%，特殊制程贡献则达59%。

7月26日，据中国市场监管总局公告，有关迈凌收购慧荣科技股权案获得中国监管机构限制性条件批准。

累计2023年1-6月期间日本芯片设备销售额为1兆8,358.16亿日圆、较去年同期成长1.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。

德州仪器财务长Rafael Lizardi透露，公司的库存正在增加，以美元计算的金额相当于207天的库存量，而且本季可能再度增加。

双方并未提供该芯片时上市的详细讯息，但英特尔曾表示18A 制程技术将于2025 年准备就绪。

旺宏指出，今年会是产业谷底，但会延续多长仍无法预测，预期库存去化要到2024年才可望告段落。

SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。