目前在DRAM领域应用晶圆到晶圆 (W2W) 技术的研究非常活跃，因为 W2W 混合接合解决方案的应用可以提高高带宽内存等产品的生产率。

从前段晶圆制造到后段封装产能，再到执行MI300级别的方案，所亟需的特定零组件，AMD认为均已确保充分的产能供应，可以在2023年第4季～2024年间大幅扩增产能，符合客户需求。

Tenstorrent专注于打造采用RISC-V ISA架构的芯片，专门为AI训练和推论提供极高运算效能。其即将推出的Ascalon芯片足以与AMD的EPYC、NVIDIA的Grace和Intel的Xeon竞争。

华勤科技主要服务于全球性的消费电子龙头品牌，向其销售智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等智能硬件，主要以整机交付为主。

政府是否也同样会支付台积电熊本第二座晶圆厂高达一半的费用，将取决于该工厂将生产什么类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的经济影响。

英伟达考虑代工伙伴纬创（纬创资通集团）AI服务器产能不足，取消部分原定交给纬创的订单，转至鸿海集团旗下工业富联生产。

高通表示，在全球经济疲软的背景下，其第四财季（7-9月）盈利预测将继续下滑，智能手机需求也将继续下滑，可能达不到预期。手机制造商正在优先使用现有库存，并避免下新订单，此类举措的影响将持续到今年年底。

英特尔已提交一份许可申请，概述了未来五年在其戈登摩尔公园园区（俄勒冈州希尔斯伯勒附近）进行扩展的广泛计划。

芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术，以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。

据台媒报道，半导体设备厂商ASML此前在2022年宣布将投入300亿新台币在台湾设厂，并以 2050 净零排放为目标。该计划于 2023 年 7 月 31 日经新北市都市设计审议核备通过，最快于2026年启用营运。