此前曾有消息称，英特尔、台积电、苹果、Google母公司Alphabet Inc.、微软以及三星电子都是Arm接洽投资IPO的大客户。

在3nm、4nm等先进制造工艺中，良率超过60%，意味着采用这些工艺的芯片良率已经达到稳定水平。

应用材料近日发布了十多年来对其部分核心半导体制造设备的首次重大更新，可在使用更少能源的情况下生产更多芯片。

据日媒报道，TEL在2023年6月的半导体国际会议报告中，展示一项新的蚀刻技术，可以在400层以上的3D NAND堆叠结构形成存储通道孔洞（memory channel holes）。

根据合作备忘录，双方同意每年就出口管制问题举行两次司局级政策对话，并在必要时“迅速”举行会议，以便在出现相关问题时找到适当的应对措施。

在传统旺季来临及半导体库存逐步去化下，封测厂商下半年业绩有机会持续拼温和复苏，但因终端需求依然未见显著起色，实际回升力度需待观察。

按出口目的地看，对华出口同比减少20.6%，已连续13个月呈现减势。对美国（-9%）、越南（-32.5%）、日本（-20.8%）等地出口也均减少，对欧盟（22.4%）和印度（11.1%）等地出口有所增加。

十铨看好后续5G、AI、服务器对存储的需求，将着眼B2B 领域DDR5/SSD 的技术整合。

因全球需求减弱，台湾芯片出口连续六个月下滑，6月台湾芯片出口量同比下滑20.8%，跌至近4个月低点。

由于现阶段手机产业仍未有回温迹象，尽管渠道端库存水位已有下降，但受整体大环境影响，客户拉货意愿也偏低，整体市况仍严峻，或干扰联发科第三季回温幅度。

Gigaphoton希望从检测领域切入EUV光源设备市场，然而EUV领域涉及先进制程芯片，是半导体出口管制的重点。

台积电预计7月20日召开线上法人说明会，说明第2季营运结果与第3季展望。法人预期，台积电营运可望于第2季落底，第3季业绩应可止跌回升，有机会季增逾1成水准。