受惠生成式AI需求旺，晶圆切割机大厂DISCO 7-9月营收、净利润创同期历史新高，出货额创单季历史次高纪录，且本季(2024年10-12月)净利润有望大增、出货额将逼近历史新高。

消息人士透露，SK海力士正在削减其CMOS图像传感器（CIS）研发投入，产能预计较去年减少一半以上，至每月不足7000片12英寸晶圆。此外，负责设计存储控制器等的片上系统（SoC）设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。

在硬件成本攀升的影响下，预计年底旗舰新机将集体迎来涨价浪潮，部分高端机型入门价格将达到4000至5000元，高配版本甚至突破5500元，这将考验手机厂商的市场策略和消费者的购买力，国产品牌如小米、vivo和OPPO等将如何应对则成为市场关注的焦点。

台积电董事长暨总裁魏哲家预估，今年美元计价营收将同比增长近30%，较前一次预期的24~26%区间持续上修，主要动能来自技术领先及强劲的AI需求。

韩国财政部最新表示，韩国政府将在明年之前为半导体行业提供价值8.8万亿韩元（约合64.7亿美元）的低息贷款和其他支持，以增强先进行业的竞争力。

9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%，其中，日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。

据业界消息，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是EUV。在存储芯片方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。

9月集成电路出口276.8亿个，累计1-9月出口2,209.1亿个，同比增长11%，累计1-9月出口金额达8,380.9亿元，同比增长22%。

浪潮信息公告，预计2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约12.5亿元-3.5亿元，同比增长61.34%-4.24%。

从产品类别来看，9月韩国芯片出口同比增长36.3%，创下136亿美元的历史新高，连续11个月实现两位数增长，半导体出口位居历史第一，占ICT出口总额的比重飙升至60.9%，8月半导体出口占比为57.7%。