三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始，但业界预测，如果加快进程，生产可能会在第二季度末开始。

即使台积电在亚利桑那州部署Blackwell芯片的前端制程，这些芯片仍需运回台湾地区封装。主因亚利桑那州厂没有Blackwell芯片需要的「CoWoS」先进封装产能。

据博通介绍，该技术名为「3.5D XDSiP」，可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈，可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

据业界消息，为了满足苹果iPhone的要求，三星电子试图将LPDDR的集成电路改为分立封装，这意味着LPDDR将与系统半导体分开（即分立）封装，预计这一改变将在2026年实现，旨在扩大设备端AI的内存带宽。

美国近日升级对中国出口管制，据CFM闪存市场梳理，在BIS发布的具体文件中，对于存储芯片部分更新与增加了对DRAM的限制，删除此前“18nm及以下节点”的描述，进一步细化到针对存储单位面积以及存储密度上的管控。

长期来看，ASML认为，对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响，因为这些预测是基于全球对晶圆的需求，而不是任何特定的地理分布。

设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统，其中北美同比增长最大，中国继续在支出方面处于领先地位。

三星电子和 SK海力士之间的合作正处于早期阶段，正在进行向JEDEC注册标准化的初步工作。关于每个待标准化项目的适当规范的讨论正在进行中。