权威的存储市场资讯平台English

为最小化DRAM堆叠间距,HBM4考虑采用无助焊剂键合技术

编辑:Andy 发布:2024-11-18 11:57

随着高频宽内存(HBM)堆叠层数逐渐增加,存储厂商正尝试无助焊剂DRAM键合技术,旨在将DRAM堆叠时的间距最小化。

目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM(HBM4)中,引入无助焊剂键合技术。其中,美光动作最为积极,已开始与合作伙伴测试新制程;SK海力士正在评估无助焊剂键合技术;三星电子也正在密切关注相关技术。

在HBM制造过程中,无助焊剂键合可以最大程度缩小DRAM堆叠间距。

一般键合DRAM时,氧化膜可能会降低键合品质,虽然「助焊剂」可以去除氧化膜的物质,但当使用助焊剂之后,即使经过清洗,仍会有残留物。虽然助焊剂是HBM制造的必要材料,但使用助焊剂会产生DRAM的间距问题。以HBM4为例,产品高度为775微米(µm),若要增加堆叠层数,必须缩小DRAM间的间距。在此背景下,业界走向无助焊剂技术,并考虑将无助焊剂技术应用于HBM4。

除无助焊剂键合技术外,业界也正在研发混合键合技术,混合键合是一种直接用铜连接DRAM顶部和底部的技术。由于它不需要HBM目前使用的微凸块(焊球)和键合材料,有望给半导体行业带来重大变化,预计最快将应用于HBM4E产品,2026年导入量产。在此之前,无助焊剂键合技术预计将先实现商用化。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 06-24 20:29,数据存在延时

存储原厂
三星电子60500KRW+4.31%
SK海力士278500KRW+7.32%
铠侠2549JPY-0.20%
美光科技122.080USD-1.23%
西部数据60.380USD+1.84%
闪迪46.950USD+0.79%
南亚科技56.7TWD-2.91%
华邦电子20.05TWD+2.30%
主控厂商
群联电子518TWD+0.97%
慧荣科技70.020USD+0.09%
联芸科技40.26CNY+0.15%
点序54.8TWD+2.24%
品牌/模组
江波龙81.90CNY+0.73%
希捷科技133.080USD+1.62%
宜鼎国际234.0TWD+1.96%
创见资讯100.5TWD0.00%
威刚科技95.7TWD-3.24%
世迈科技19.590USD-0.10%
朗科科技24.59CNY+1.36%
佰维存储65.30CNY+1.49%
德明利124.04CNY+0.36%
大为股份19.30CNY+0.84%
封测厂商
华泰电子41.55TWD+2.72%
力成133.0TWD+3.50%
长电科技32.90CNY+1.23%
日月光149.5TWD+1.70%
通富微电24.70CNY+1.06%
华天科技9.08CNY+1.91%