编辑:Andy 发布:2024-11-18 11:57
随着高频宽内存(HBM)堆叠层数逐渐增加,存储厂商正尝试无助焊剂DRAM键合技术,旨在将DRAM堆叠时的间距最小化。
目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM(HBM4)中,引入无助焊剂键合技术。其中,美光动作最为积极,已开始与合作伙伴测试新制程;SK海力士正在评估无助焊剂键合技术;三星电子也正在密切关注相关技术。
在HBM制造过程中,无助焊剂键合可以最大程度缩小DRAM堆叠间距。
一般键合DRAM时,氧化膜可能会降低键合品质,虽然「助焊剂」可以去除氧化膜的物质,但当使用助焊剂之后,即使经过清洗,仍会有残留物。虽然助焊剂是HBM制造的必要材料,但使用助焊剂会产生DRAM的间距问题。以HBM4为例,产品高度为775微米(µm),若要增加堆叠层数,必须缩小DRAM间的间距。在此背景下,业界走向无助焊剂技术,并考虑将无助焊剂技术应用于HBM4。
除无助焊剂键合技术外,业界也正在研发混合键合技术,混合键合是一种直接用铜连接DRAM顶部和底部的技术。由于它不需要HBM目前使用的微凸块(焊球)和键合材料,有望给半导体行业带来重大变化,预计最快将应用于HBM4E产品,2026年导入量产。在此之前,无助焊剂键合技术预计将先实现商用化。
存储原厂 |
三星电子 | 56800 | KRW | +1.07% |
SK海力士 | 207500 | KRW | +1.47% |
铠侠 | 1982 | JPY | -0.65% |
美光科技 | 101.885 | USD | +3.77% |
西部数据 | 53.665 | USD | +2.83% |
闪迪 | 38.755 | USD | +3.82% |
南亚科技 | 45.85 | TWD | +0.11% |
华邦电子 | 16.70 | TWD | -1.18% |
主控厂商 |
群联电子 | 506 | TWD | +1.71% |
慧荣科技 | 65.040 | USD | +2.33% |
联芸科技 | 37.05 | CNY | -0.30% |
点序 | 52.8 | TWD | -1.49% |
品牌/模组 |
江波龙 | 70.75 | CNY | -0.60% |
希捷科技 | 123.065 | USD | +3.29% |
宜鼎国际 | 227.5 | TWD | -0.44% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 91.3 | TWD | +1.11% |
世迈科技 | 19.110 | USD | +5.23% |
朗科科技 | 22.06 | CNY | +0.09% |
佰维存储 | 57.92 | CNY | +3.28% |
德明利 | 105.91 | CNY | -0.20% |
大为股份 | 13.81 | CNY | -0.58% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.10 | TWD | +7.51% |
力成 | 116.0 | TWD | +2.20% |
长电科技 | 32.03 | CNY | -0.40% |
日月光 | 133.5 | TWD | -0.74% |
通富微电 | 23.26 | CNY | -0.77% |
华天科技 | 8.69 | CNY | -0.57% |
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