编辑:Andy 发布:2024-11-18 11:57
随着高频宽内存(HBM)堆叠层数逐渐增加,存储厂商正尝试无助焊剂DRAM键合技术,旨在将DRAM堆叠时的间距最小化。
目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM(HBM4)中,引入无助焊剂键合技术。其中,美光动作最为积极,已开始与合作伙伴测试新制程;SK海力士正在评估无助焊剂键合技术;三星电子也正在密切关注相关技术。
在HBM制造过程中,无助焊剂键合可以最大程度缩小DRAM堆叠间距。
一般键合DRAM时,氧化膜可能会降低键合品质,虽然「助焊剂」可以去除氧化膜的物质,但当使用助焊剂之后,即使经过清洗,仍会有残留物。虽然助焊剂是HBM制造的必要材料,但使用助焊剂会产生DRAM的间距问题。以HBM4为例,产品高度为775微米(µm),若要增加堆叠层数,必须缩小DRAM间的间距。在此背景下,业界走向无助焊剂技术,并考虑将无助焊剂技术应用于HBM4。
除无助焊剂键合技术外,业界也正在研发混合键合技术,混合键合是一种直接用铜连接DRAM顶部和底部的技术。由于它不需要HBM目前使用的微凸块(焊球)和键合材料,有望给半导体行业带来重大变化,预计最快将应用于HBM4E产品,2026年导入量产。在此之前,无助焊剂键合技术预计将先实现商用化。
存储原厂 |
三星电子 | 60500 | KRW | +4.31% |
SK海力士 | 278500 | KRW | +7.32% |
铠侠 | 2549 | JPY | -0.20% |
美光科技 | 122.080 | USD | -1.23% |
西部数据 | 60.380 | USD | +1.84% |
闪迪 | 46.950 | USD | +0.79% |
南亚科技 | 56.7 | TWD | -2.91% |
华邦电子 | 20.05 | TWD | +2.30% |
主控厂商 |
群联电子 | 518 | TWD | +0.97% |
慧荣科技 | 70.020 | USD | +0.09% |
联芸科技 | 40.26 | CNY | +0.15% |
点序 | 54.8 | TWD | +2.24% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.90 | CNY | +0.73% |
希捷科技 | 133.080 | USD | +1.62% |
宜鼎国际 | 234.0 | TWD | +1.96% |
创见资讯 | 100.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 95.7 | TWD | -3.24% |
世迈科技 | 19.590 | USD | -0.10% |
朗科科技 | 24.59 | CNY | +1.36% |
佰维存储 | 65.30 | CNY | +1.49% |
德明利 | 124.04 | CNY | +0.36% |
大为股份 | 19.30 | CNY | +0.84% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.55 | TWD | +2.72% |
力成 | 133.0 | TWD | +3.50% |
长电科技 | 32.90 | CNY | +1.23% |
日月光 | 149.5 | TWD | +1.70% |
通富微电 | 24.70 | CNY | +1.06% |
华天科技 | 9.08 | CNY | +1.91% |
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