东芯股份表示，自2024年以来，其积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，有效推动了产品销售，产品销量较去年同期相比显著增长，并实现了营业收入连续两季度的同比及环比增长。

三星电子计划于2027年推出V11 NAND，进一步发展其堆叠技术，数据输入和输出速度将提高 50%。其目标是到2030年开发超过1,000层的NAND芯片， 以实现更高的密度和存储能力。

北京君正第三季度实现营业总收入10.94亿元，同比下降8.70%，环比下降0.49%；归母净利润1.07亿元，同比下降26.89%，环比下降3.00%。

根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。

其中，第三季度营收20.4亿元，同比增长42.83%，环比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元，同比增长222.55%，环比微幅增长0.97%。

今年1-9月韩国存储器出口地区中，中国大陆地区占比降至37.9%，直到今年5月份这一占比一直保持在40%的区间，6月份下降至39%，此后继续下降。

他还强调，半导体行业现在的任务是及时供应HBM，而不是担心减少AI投资。这是因为开发下一代HBM的技术难度不断增加，并且由于产量下降和客户认证等因素，供应可能会中断。

佳能还将今年度半导体微影设备销售量目标由原先预估的244台调降至239台、将较上年度(187台)大增28%；并预估本季(10-12月)半导体微影设备销售量为81台、将远高于去年同期的66台。

日本半导体制造设备协会最新发布的9月份半导体制造设备速报值显示，9月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了5.3%（2024年8月的最终值是3,510.58亿日元），与去年同期相比增长了23.4%（2023年9月为2,995.24亿日元），达3,695.98亿日元（约合24.3亿美元）。

HBM4流片工作预计将于今年第四季度开始，预计HBM4测试产品将于明年初左右发布，验证产品的运行后，预计将进行设计和工艺改进。

台湾地区存储模组厂品安发布公告称，金士顿法人董事身份因转让持股超过当选时持股数二分之一而自然解任，其代表人为郭锦标。据悉，金士顿于2012年入股品安，之后品安逐步转型为金士顿代工厂。

针对Arm因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm最新回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。

SK海力士CEO郭鲁正最新表示，“明年AI领域也将达到相当值得期待的水平。PC和移动市场正在增长，但速度缓慢，出现了一些停滞状态。得益于AI的需求，明年会好一点。”