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性能方面,6550 ION系列SSD顺序读取速度最高可达12,000 MB/s,顺序写入速度最高可达5,000 MB/s。

在2025年及之后,各存储原厂的投资扩产重点将放在更尖端技术领域。

2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。

另有消息称,三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器(HBM)HBM4。预期从HBM4开始,除了存储器功能外,HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。

消息人士称台积电通知受影响客户,将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示,最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片,用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。

其中,固态硬盘TOP 1品牌为致态,TOP 2品牌为三星,TOP3品牌为宏碁掠夺者,TOP4品牌为梵想,TOP5品牌为金士顿。内存条TOP1品牌为光威,TOP2品牌为金百达,TOP3品牌为金士顿,TOP4品牌为宏碁掠夺者,TOP5品牌为阿斯加特。

这项计划计划下一届国会会期内提交,包括支持次世代芯片大规模生产的法案。

11月前10天,韩国半导体出口额增长17.4%,环比增长6.8%,达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动,半导体出口占同期全国出口总额的22%,比去年同期增长了6.6个百分点。

A市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场,将是群联布局的强项,对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。

SK海力士混合键合技术在HBM3 12层生产过程中的性能和可靠性已取得了良好的结果,因此对该技术充满信心。

铠侠目标在2024年12月-2025年6月期间IPO上市,将首度活用日本2023年10月新导入的上市申请方式「S-1方法」,缩短上市所需的手续时间,且视市况动向、仍将持续摸索今年内(2024年12月内)上市的可能性。

在P4H生产线中,已确定每月对NAND生产规模为1万片,DRAM产能预计至少每月30,000至40,000片。

对于存储产业2025年市况,吴敏求认为,「2024年较2023年好一些,2025年也会较2024年稍微成长」。

从产能来看,中芯国际月产能达88.425万8英寸约当量晶圆,环比增加5.7%。第三季度,中芯国际产能利用率持续提升至90.4%,销售晶圆212万片8英寸约当量晶圆,同比增长38.1%。

华虹无锡新12英寸产线建设持续按计划推进,预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

股市快讯 更新于: 07-17 10:22,数据存在延时

存储原厂
三星电子65800KRW+1.70%
SK海力士271500KRW-8.28%
铠侠2347JPY-4.28%
美光科技116.430USD-3.06%
西部数据66.530USD-1.48%
闪迪41.360USD-3.18%
南亚科技42.35TWD+2.29%
华邦电子17.85TWD+1.13%
主控厂商
群联电子507TWD+0.60%
慧荣科技71.340USD+0.24%
联芸科技41.38CNY-0.60%
点序54.2TWD+3.44%
品牌/模组
江波龙82.90CNY-0.44%
希捷科技147.120USD-1.29%
宜鼎国际230.0TWD+0.22%
创见资讯92.4TWD+0.98%
威刚科技93.0TWD+1.42%
世迈科技24.630USD-0.85%
朗科科技23.52CNY0.00%
佰维存储63.36CNY-1.48%
德明利82.80CNY-0.91%
大为股份16.98CNY-0.93%
封测厂商
华泰电子38.00TWD+0.40%
力成139.5TWD+0.72%
长电科技33.66CNY+0.21%
日月光152.5TWD+0.99%
通富微电25.76CNY-0.58%
华天科技9.87CNY-0.20%