首破4兆日圆大关！SEAJ上调日本制半导体设备2024年度销售额

受惠AI普及，AI服务器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增，日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估，2024年度将史上首度冲破4兆日圆（约合249亿美元）大关、创下历史新高纪录，且预估2026年度销售额将进一步冲破5兆日圆（约合312亿美元）。

SEAJ公布预估报告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次( 2024年1月)预估的4兆348亿日圆上修至4兆2,522亿日圆、将较2023年度大增15.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

此外，因预估逻辑/晶圆代工、存储投资将稳健，SEAJ将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片设备销售额自原先预估的4兆4,383亿日圆上修至4兆6,774亿日圆、将年增10.0%；因预估AI相关半导体将推升芯片设备需求，因此2026年度日本芯片设备销售额预估将年增10.0%至5兆1,452亿日圆，年销售额将史上首度冲破5兆日圆大关。

2024-2026年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为11.6%。