编辑:jessy 发布:2024-07-09 15:01
三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐,将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S(I-Cube S)的交钥匙半导体解决方案(Turnkey Semiconductor Solutions,类似于“一站式半导体解决方案”)。
据介绍,三星电子 2.5D 封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术,可以将多个芯片集成到一个封装中,从而提高互连速度并缩小封装尺寸。Preferred Networks 将利用三星技术开发功能强大的 AI 加速器芯片,以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。基于本次合作,三星和 Preferred Networks 计划未来展示用于下一代数据中心和生成式 AI 计算市场的突破性 AI 芯粒解决方案。
Preferred Networks 计算架构部门副总裁兼首席技术官(CTO)Junichiro Makino 表示:“我们很高兴能与三星电子采用 2nm GAA 工艺引领 AI 加速器技术。该解决方案将大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能计算硬件的不断努力,以满足生成式 AI 技术,尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”
三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 表示,“该订单至关重要,因为它验证了三星的 2nm GAA 工艺和先进封装技术作为下一代 AI 加速器的理想解决方案,我们致力于与客户密切合作,确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 97900 | KRW | -1.31% |
| SK海力士 | 580000 | KRW | -2.19% |
| 铠侠 | 12040 | JPY | +4.70% |
| 美光科技 | 237.920 | USD | -0.17% |
| 西部数据 | 162.955 | USD | -0.39% |
| 闪迪 | 239.480 | USD | +15.31% |
| 南亚科技 | 147.0 | TWD | -0.68% |
| 华邦电子 | 58.1 | TWD | -1.53% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1155 | TWD | -0.43% |
| 慧荣科技 | 93.710 | USD | -1.74% |
| 联芸科技 | 54.76 | CNY | -0.56% |
| 点序 | 71.4 | TWD | -1.65% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 278.18 | CNY | +3.49% |
| 希捷科技 | 279.350 | USD | +0.32% |
| 宜鼎国际 | 456.0 | TWD | +0.22% |
| 创见资讯 | 148.5 | TWD | +10.00% |
| 威刚科技 | 195.0 | TWD | +1.30% |
| 世迈科技 | 21.690 | USD | +0.37% |
| 朗科科技 | 30.46 | CNY | +3.25% |
| 佰维存储 | 126.15 | CNY | -1.45% |
| 德明利 | 267.01 | CNY | +8.04% |
| 大为股份 | 26.48 | CNY | -5.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.10 | TWD | -0.62% |
| 力成 | 170.0 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 38.92 | CNY | -1.94% |
| 日月光 | 228.5 | TWD | -2.35% |
| 通富微电 | 40.18 | CNY | -3.46% |
| 华天科技 | 12.20 | CNY | +2.01% |
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