编辑:jessy 发布:2024-07-09 15:01
三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐,将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S(I-Cube S)的交钥匙半导体解决方案(Turnkey Semiconductor Solutions,类似于“一站式半导体解决方案”)。
据介绍,三星电子 2.5D 封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术,可以将多个芯片集成到一个封装中,从而提高互连速度并缩小封装尺寸。Preferred Networks 将利用三星技术开发功能强大的 AI 加速器芯片,以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。基于本次合作,三星和 Preferred Networks 计划未来展示用于下一代数据中心和生成式 AI 计算市场的突破性 AI 芯粒解决方案。
Preferred Networks 计算架构部门副总裁兼首席技术官(CTO)Junichiro Makino 表示:“我们很高兴能与三星电子采用 2nm GAA 工艺引领 AI 加速器技术。该解决方案将大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能计算硬件的不断努力,以满足生成式 AI 技术,尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”
三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 表示,“该订单至关重要,因为它验证了三星的 2nm GAA 工艺和先进封装技术作为下一代 AI 加速器的理想解决方案,我们致力于与客户密切合作,确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”
存储原厂 |
三星电子 | 67800 | KRW | +1.04% |
SK海力士 | 272500 | KRW | +1.30% |
铠侠 | 2353 | JPY | -2.53% |
美光科技 | 114.390 | USD | +1.00% |
西部数据 | 68.000 | USD | +1.46% |
闪迪 | 42.190 | USD | +1.61% |
南亚科技 | 41.95 | TWD | -0.71% |
华邦电子 | 17.40 | TWD | -1.42% |
主控厂商 |
群联电子 | 507 | TWD | -0.39% |
慧荣科技 | 73.320 | USD | +0.22% |
联芸科技 | 42.01 | CNY | 0.00% |
点序 | 53.3 | TWD | -0.19% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.38 | CNY | +0.04% |
希捷科技 | 149.075 | USD | +1.61% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | -0.55% |
威刚科技 | 91.2 | TWD | -0.76% |
世迈科技 | 24.430 | USD | -1.81% |
朗科科技 | 24.62 | CNY | -1.40% |
佰维存储 | 63.92 | CNY | +1.32% |
德明利 | 81.70 | CNY | -0.63% |
大为股份 | 17.06 | CNY | -0.76% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.00 | TWD | -0.65% |
力成 | 139.0 | TWD | +0.36% |
长电科技 | 34.07 | CNY | +0.41% |
日月光 | 152.5 | TWD | -0.97% |
通富微电 | 25.84 | CNY | -0.46% |
华天科技 | 9.99 | CNY | 0.00% |
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