编辑:jessy 发布:2024-07-09 15:01
三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐,将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S(I-Cube S)的交钥匙半导体解决方案(Turnkey Semiconductor Solutions,类似于“一站式半导体解决方案”)。
据介绍,三星电子 2.5D 封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术,可以将多个芯片集成到一个封装中,从而提高互连速度并缩小封装尺寸。Preferred Networks 将利用三星技术开发功能强大的 AI 加速器芯片,以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。基于本次合作,三星和 Preferred Networks 计划未来展示用于下一代数据中心和生成式 AI 计算市场的突破性 AI 芯粒解决方案。
Preferred Networks 计算架构部门副总裁兼首席技术官(CTO)Junichiro Makino 表示:“我们很高兴能与三星电子采用 2nm GAA 工艺引领 AI 加速器技术。该解决方案将大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能计算硬件的不断努力,以满足生成式 AI 技术,尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”
三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 表示,“该订单至关重要,因为它验证了三星的 2nm GAA 工艺和先进封装技术作为下一代 AI 加速器的理想解决方案,我们致力于与客户密切合作,确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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