编辑:jessy 发布:2024-07-09 15:01
三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐,将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S(I-Cube S)的交钥匙半导体解决方案(Turnkey Semiconductor Solutions,类似于“一站式半导体解决方案”)。
据介绍,三星电子 2.5D 封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术,可以将多个芯片集成到一个封装中,从而提高互连速度并缩小封装尺寸。Preferred Networks 将利用三星技术开发功能强大的 AI 加速器芯片,以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。基于本次合作,三星和 Preferred Networks 计划未来展示用于下一代数据中心和生成式 AI 计算市场的突破性 AI 芯粒解决方案。
Preferred Networks 计算架构部门副总裁兼首席技术官(CTO)Junichiro Makino 表示:“我们很高兴能与三星电子采用 2nm GAA 工艺引领 AI 加速器技术。该解决方案将大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能计算硬件的不断努力,以满足生成式 AI 技术,尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”
三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 表示,“该订单至关重要,因为它验证了三星的 2nm GAA 工艺和先进封装技术作为下一代 AI 加速器的理想解决方案,我们致力于与客户密切合作,确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 111100 | KRW | -0.36% |
| SK海力士 | 588000 | KRW | +0.68% |
| 铠侠 | 10795 | JPY | +1.79% |
| 美光科技 | 286.680 | USD | +3.77% |
| 西部数据 | 179.560 | USD | +0.73% |
| 闪迪 | 250.080 | USD | +2.12% |
| 南亚科技 | 189.0 | TWD | +7.08% |
| 华邦电子 | 76.9 | TWD | +5.34% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1290 | TWD | +9.79% |
| 慧荣科技 | 89.080 | USD | -0.61% |
| 联芸科技 | 46.26 | CNY | +0.52% |
| 点序 | 72.0 | TWD | +3.15% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 255.22 | CNY | -0.09% |
| 希捷科技 | 285.270 | USD | +1.14% |
| 宜鼎国际 | 512 | TWD | +2.81% |
| 创见资讯 | 182.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 223.5 | TWD | +9.83% |
| 世迈科技 | 20.210 | USD | -0.39% |
| 朗科科技 | 26.38 | CNY | +1.19% |
| 佰维存储 | 110.54 | CNY | -1.25% |
| 德明利 | 217.27 | CNY | -1.69% |
| 大为股份 | 27.09 | CNY | +1.31% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 51.5 | TWD | +2.39% |
| 力成 | 164.5 | TWD | +0.30% |
| 长电科技 | 37.13 | CNY | +0.03% |
| 日月光 | 234.5 | TWD | 0.00% |
| 通富微电 | 37.62 | CNY | -0.29% |
| 华天科技 | 11.12 | CNY | 0.00% |
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