编辑:jessy 发布:2024-07-09 15:01
三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐,将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S(I-Cube S)的交钥匙半导体解决方案(Turnkey Semiconductor Solutions,类似于“一站式半导体解决方案”)。
据介绍,三星电子 2.5D 封装技术 I-Cube S 是一种异构集成封装技术,可以将多个芯片集成到一个封装中,从而提高互连速度并缩小封装尺寸。Preferred Networks 将利用三星技术开发功能强大的 AI 加速器芯片,以满足生成式人工智能不断增长的算力需求。基于本次合作,三星和 Preferred Networks 计划未来展示用于下一代数据中心和生成式 AI 计算市场的突破性 AI 芯粒解决方案。
Preferred Networks 计算架构部门副总裁兼首席技术官(CTO)Junichiro Makino 表示:“我们很高兴能与三星电子采用 2nm GAA 工艺引领 AI 加速器技术。该解决方案将大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能计算硬件的不断努力,以满足生成式 AI 技术,尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”
三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 表示,“该订单至关重要,因为它验证了三星的 2nm GAA 工艺和先进封装技术作为下一代 AI 加速器的理想解决方案,我们致力于与客户密切合作,确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”
存储原厂 |
三星电子 | 61300 | KRW | +1.32% |
SK海力士 | 286000 | KRW | +2.69% |
铠侠 | 2530 | JPY | -0.75% |
美光科技 | 126.460 | USD | -1.13% |
西部数据 | 62.595 | USD | +0.85% |
闪迪 | 47.560 | USD | +0.46% |
南亚科技 | 55.0 | TWD | -3.00% |
华邦电子 | 20.25 | TWD | +1.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 521 | TWD | +0.58% |
慧荣科技 | 72.085 | USD | -0.32% |
联芸科技 | 41.25 | CNY | +2.46% |
点序 | 55.6 | TWD | +1.46% |
品牌/模组 |
江波龙 | 82.69 | CNY | +0.96% |
希捷科技 | 138.295 | USD | +1.99% |
宜鼎国际 | 239.5 | TWD | +2.35% |
创见资讯 | 102.5 | TWD | +1.99% |
威刚科技 | 95.9 | TWD | +0.21% |
世迈科技 | 20.285 | USD | -0.32% |
朗科科技 | 24.99 | CNY | +1.63% |
佰维存储 | 66.66 | CNY | +2.08% |
德明利 | 127.30 | CNY | +2.63% |
大为股份 | 19.40 | CNY | +0.52% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.95 | TWD | +0.96% |
力成 | 132.0 | TWD | -0.75% |
长电科技 | 33.22 | CNY | +0.97% |
日月光 | 153.0 | TWD | +2.34% |
通富微电 | 24.99 | CNY | +1.17% |
华天科技 | 9.15 | CNY | +0.77% |
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