编辑:Andy 发布:2024-07-09 15:31
据韩媒报道,三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术,将HBM 的晶圆剥离(脱键合)工艺改为激光技术,目标是防止晶圆翘曲。
晶圆剥离是使用一种称为刀片的组件进行的。它被称为机械脱粘,因为制造半导体的主晶圆和载体晶圆用粘合剂粘合,然后用刀片分离。
就 HBM 而言,随着堆叠数量的增加(例如 12 层和 16 层),晶圆变得更薄,厚度小于 30 微米,如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。此外,随着蚀刻、抛光、布线等雕刻电路的工艺数量不断增加,超高温环境下对新型粘合剂的需求也是三星、SK海力士尝试使用激光代替现有机械方法的原因。
为了应对极端的工艺环境,需要更强的粘合剂,且由于无法使用机械方法去除,业界正在尝试引入激光技术,尝试稳定地分离主晶圆和载体晶圆,目前仍处于试验阶段。
三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。
存储原厂 |
三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
美光科技 | 80.720 | USD | +3.79% |
西部数据 | 44.690 | USD | +1.68% |
闪迪 | 34.400 | USD | +5.55% |
南亚科 | 35.65 | TWD | -0.97% |
华邦电子 | 15.95 | TWD | +1.27% |
主控厂商 |
群联电子 | 454.5 | TWD | +1.56% |
慧荣科技 | 53.510 | USD | +6.32% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.0 | TWD | -0.72% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 93.070 | USD | +3.40% |
宜鼎国际 | 238.5 | TWD | +2.36% |
创见资讯 | 101.5 | TWD | +1.50% |
威刚科技 | 85.7 | TWD | +2.39% |
世迈科技 | 17.450 | USD | +3.19% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 32.10 | TWD | +0.63% |
力成 | 109.0 | TWD | +0.46% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | +2.58% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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