韩美半导体：明年HBM用TC Bonder产能提高到420台

韩国半导体设备厂韩美半导体正在大幅扩展其半导体后端工艺设备产品组合。除了高带宽存储器（HBM ）之外，还计划开发用于键合系统半导体的键合设备，并推出“混合键合”设备。韩美半导体制定了到 2026 年实现销售额 2万亿韩元的目标。

韩美半导体公布三种下一代键合设备的开发路线图，扩大专注于HBM的产品组合。首先，将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备；“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市，可显著提高现有HBM键合设备的性能；“混合键合机”也正在开发中，目标是在 2026 年下半年推出。

混合键合是一种直接连接铜与铜的技术，消除了垂直堆叠现有半导体时使用的凸块（焊球）。由于半导体之间的距离减小且电阻较低，可以最大限度地提高信号传输效率，但由于技术难度较高，目前尚未应用于HBM。

随着开发下一代设备目标的制定，韩美半导体计划大幅提高半导体键合设备的产能。 最近开设了第六家工厂，目前TC Bonder产能为每年264台（每月22台）。随着核心零部件加工和生产设施的增加，韩媒半导体计划明年将产能提高到每年420台（每月35台）。

目前韩美半导体已获得来自SK海力士和美光的的 HBM 键合设备订单，预计未来还将增加其他客户订单。韩美半导体首席执行官Kwak Dong-shin表示：“目前已将今年的销售目标提高到6500亿韩元，明年提高到1.2万亿韩元，2026年提高到2万亿韩元。”