2023年10月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.0%至81.4万平方米，连续第21个月陷入萎缩；产额大减23.0%至467.0亿日圆，连续第12个月陷入萎缩，减幅连续第8个月达2位数(10%以上)水准，创今年来第2大减幅(仅低于4月的大减24.7%)。

过去包括2018年，三星曾多次稳坐榜首，但这一次，它输给了Alphabet、Meta、微软、苹果等美国信息通信技术(ICT)公司，甚至落后于华为和大众汽车。

相比第四代产品，其单颗CPU最高支持48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达260MB；支持的DDR5内存速度最高达5600MT/s，CPU之间互连的UPI速度最高达20GT/s；基于LINPACK测试，其综合浮点计算性能最高提升近40%。

南亚科技Q4仍维持动态减产20%以内的水准，明年整体位元出货量预计将较今年成长。

目前主流的NAND技术是V-NAND，通过垂直堆叠单元来提高存储容量和性能。然而，随着V-NAND不断小型化，它已经达到了一个阶段，如果没有对原子级别发生的现象有基本的了解，就很难实现创新。

Gelsinger已将英特尔的制造部门转移到现在称为「英特尔代工服务」 (IFS) 的部门，为其内部的业务运作。他表示，IFS将自明年第二季起公布财务数据。

旺宏董事长吴敏求针对行业景气度表示，全球经济情势不佳，明年产业景气虽然可望较今年好，但好转程度有限。其中工业及车用需求稳定，医疗可望成长。

台积电强调，这次变更仅更改公司名称，并未设立新公司，公司更名不会影响现有合约，也不会对当前公司业务造成任何影响或延迟。

据外媒报道，德国官员证实，德国政府部门在历经一个月的协商后，13日已化解预算僵局，对台积电和英特尔在德国设厂的补贴不变。

根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图，其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于明年发布，因此，DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。

2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，与去年的1,074亿美元相比减少6.1%；在前段及后段制程推动下，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并将在2025年创下1,240亿美元新高。

台积电近期在IEEE国际电子元件会议上表示，2nm预计将于2025年量产，针对先前已经对外释出的1.4nm制程，预计将在2027～ 2028年之间量产，且1.4nm将会命名为A14。

韩国11月信息通信技术（ICT）出口额为178.8亿美元，同比增长7.6%，时隔1年5个月由减转增。

三星电子全球战略会议每年于6月和12月举行两次，由国内外的高管级人员与会，共商各事业部门和各地区的事务，就次年工作目标和经营战略等协调意见。