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SEMI:2025年全球NAND设备销售额将达162亿美元,DRAM设备销售额可达155亿美元

编辑:AVA 发布:2023-12-14 17:19

SEMI国际半导体产业协会公布年终整体OEM半导体设备预测报告,显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,与去年的1,074亿美元相比减少6.1%;在前段及后段制程推动下,半导体制造设备销售预期于2024年回升,并将在2025年创下1,240亿美元新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,半导体设备市场历经多年历史性荣景,2023年出现循环性调整,2024年市场可望回温,预估2025年受惠于新晶圆厂成立、产能扩张、以及先进技术和解决方案需求看涨的利基下,将迎来强劲反弹,带动前段和后段制程设备需求成长。

半导体前段设备销售额(含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备)继去年达成940亿美元新高后,2023全年销售预估将达906亿美元,年减3.7%,优于《年中整体OEM半导体设备预测报告》早先所发布年减18.8%的全年预估值,预估值上调主因中国市场高于预期的设备支出成长。

而2024年因存储产能增加有限,成熟产能扩张进入暂停状态,基于上调后的2023年基准,SEMI认为,晶圆厂设备销售额预估仅小幅成长3%。2025年随着新晶圆厂建成运转、产能扩张和技术升级的带动,需求成长加速,全年对于半导体前段设备的投资金额预估将近1,100亿美元,成长18%。

半导体后段制程设备,包括测试设备和组装及封装设备,受到经济成长放缓以及半导体需求疲软影响,2022年起的下行走势一路延续至今。2023年,测试设备销售额预估将出现15.9%的减幅,降至63亿美元,组装及封装设备亦未见好转迹象,预估出货金额缩减31%,降至40亿美元。

不过,测试和组装及封装设备销售至2024年可望迎来新局面,预估将分别成长13.9%和24.3%。2025年需求预估将进一步提升,测试和组装及封装设备可望分别成长17%和20%。

尽管芯片需求受终端市场趋弱的环境影响,占晶圆制造设备销售总额超过一半的晶圆代工和逻辑制程两大部门,2023年全年预估仍将小幅成长6%,来到563亿美元。但随着成熟技术扩张减缓,以及前沿技术成本结构的改善,2024年晶圆代工和逻辑制程预估将微幅下降2%。而在新一轮产能扩张及新制程技术导入的推动下,2025年晶圆代工和逻辑制程投资可望再次转求,预估销售成长15%至633亿美元。

受企业与消费者对存储器的需求疲软,2023年存储相关的资本支出将出现最大降幅。其中,NAND设备市场销售预估将大幅缩减49%至88亿美元,预期2024年将迎来反弹成长,可望提升21%成长至107亿美元,2025年将延续增长势头,可望大幅成长51%,上看162亿美元。

相较于NAND设备市场的衰退,DRAM设备销售额则维持稳定,2023年和2024年可望分别小幅成长1%和3%,受惠于制程微缩和高频宽存储器(HBM)需求增长,2025年DRAM设备销售额可望提升20%,成长至155亿美元。

按地区来看,中国大陆、台湾地区和韩国至2025年仍将稳居设备支出的前三位;2023年全年对中国大陆市场的设备出货量可望超越300亿美元,使中国大陆市场在设备支出稳居首位并持续拉大与其他市场的差距;然而,与其他多数市场2024年设备支出步上复苏轨道不同,中国大陆市场较高的基期也使得2024年反而呈现略微下滑的表现。

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