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目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。

Amkor 表示,新厂开业后,苹果将成为第一个也是最大的客户,但该厂确实也将为其他公司提供服务,并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。

晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一,其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化进程,助力集成电路产业实现高算力、低功耗的良性发展。

SEMI表示,第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过,中国大陆对成熟制程技术需求强劲,展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。

ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。

受半导体行业和对华出口不振影响,韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少,但10月起连续两个月同比增长。

该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接,与前代产品相比,总带宽增加了 3 倍。

本次交易完成后,江波龙将间接控股Zilia,聚焦自身主业的海外开拓。结合江波龙的存储芯片设计、固件算法、存储芯片测试等核心竞争力,并与Zilia在技术和业务上优势互补,江波龙在海外的供应链能力将显著提升,并...

业界分析,三星电子有望首次在 Galaxy S24 中安装创新内存 LLW(低延迟宽 I/O)DRAM,以支持“设备上人工智能”。Galaxy S24将于明年第一季度发布。

朗科科技发布公告称,公司同意罢免周福池先生非独立董事职务,同时,增补吕志荣为第五届董事会非独立董事。

据韩媒报道,Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极(TSV)蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。

该设计中心将在几年内招聘约3,000名工程师,专注半导体设计开发,包括3D 堆叠、人工智能(AI)、机器学习等。

针对AI科技的竞争,黄仁勋表示,他不担心竞争加剧,英伟达已领先业界10年;AI和深度学习不仅仅芯片的问题,而是运算革新,不可能光靠设计一个新芯片就解决,电脑的所有零部件都要彻底改变。

该部门将隶属于三星设备解决方案(DS)部门的芯片研究中心,该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示:“三星希望开发新技术,使其在未来一两年内领先于竞争对手。”

受地缘因素、经济发展增速放缓等因素的影响,终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,订单不饱满,产能利用率不足,华天科技放缓了募集资金投资项目实施进度。

股市快讯 更新于: 06-04 22:17,数据存在延时

存储原厂
三星电子57800KRW+1.76%
SK海力士217500KRW+4.82%
铠侠2060JPY+3.94%
美光科技102.705USD+0.44%
西部数据54.170USD+0.93%
闪迪39.001USD+0.93%
南亚科技49.25TWD+7.42%
华邦电子17.65TWD+5.69%
主控厂商
群联电子511TWD+0.99%
慧荣科技65.345USD+0.55%
联芸科技38.00CNY+2.56%
点序53.6TWD+1.52%
品牌/模组
江波龙71.00CNY+0.35%
希捷科技126.300USD+2.49%
宜鼎国际232.5TWD+2.20%
创见资讯106.0TWD+0.47%
威刚科技93.0TWD+1.86%
世迈科技19.180USD-0.31%
朗科科技21.80CNY-1.18%
佰维存储59.15CNY+2.12%
德明利111.70CNY+5.47%
大为股份14.21CNY+2.90%
封测厂商
华泰电子41.40TWD+3.24%
力成118.5TWD+2.16%
长电科技32.43CNY+1.25%
日月光140.0TWD+4.87%
通富微电23.51CNY+1.07%
华天科技8.79CNY+1.15%