日本10月PCB产量同比大减15%，连续第21个月陷入萎缩

日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布统计数据指出，2023年10月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.0%至81.4万平方米，连续第21个月陷入萎缩；产额大减23.0%至467.0亿日圆，连续第12个月陷入萎缩，减幅连续第8个月达2位数(10%以上)水准，创今年来第2大减幅(仅低于4月的大减24.7%)。

按种类来看，10月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑17.5%至63.6万平方米，连续第20个月陷入萎缩；产额下滑17.1%至298.82亿日圆，连续第14个月陷入萎缩；软板(Flexible PCB)产量大减9.7%至13.1万平方米，连续第5个月陷入萎缩；产额大减18.2%至24.92亿日圆，连续第4个月呈现下滑；模组基板(Module Substrates)产量增加12.6%至4.6万平方米，17个月来首度呈现增长；产额大减33.4%至143.26亿日圆，连续第7个月陷入萎缩。

累计1-10月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至812.2万平方米、产额减少17.4%至4,815.27亿日圆。

其中，硬板产量下滑14.8%至653.5万平方米、产额下滑18.8%至2,959.61亿日圆；软板产量下滑9.7%至114.5万平方米、产额下滑10.5%至224.43亿日圆；模组基板产量大减26.3%至44.2万平方米、产额萎缩15.8%至1,631.23亿日圆。