权威的存储市场资讯平台English

台积电与创意电子合作赢得SK海力士HBM4芯片大单

编辑:jessy 发布:2024-06-24 11:51

6月24日,媒体报道称,台积电在成功代工英伟达、AMD等科技巨头的AI芯片后,市场传出其与子公司创意电子合作,拿下了SK海力士下一代HBM4关键基础介面芯片的大单。这一合作不仅展示了台积电在高端芯片制造领域的技术实力,也预示着其在HBM4及先进封装技术市场的进一步扩张。

据悉,创意电子已获得SK海力士的HBM4芯片委托设计案订单,预计最快于明年完成设计定案。生产方面,将依据高效能或低功耗的需求,分别采用台积电的12纳米及5纳米工艺技术。这一订单的获得预计将为创意电子下半年的营收带来显著贡献,并助力其进一步打入HBM供应链。

HBM4技术的最大变革在于除了将DRAM堆叠层数增加至16层外,还需在HBM底部集成逻辑IC以提升频宽传输速度,这可能是JEDEC放宽堆叠高度限制的原因之一。而这颗关键的逻辑IC即为基础介面芯片,由创意电子负责设计。

创意电子(GUC)公布的2024年第一季度财务数据显示,尽管整体营收和利润有所下降,但在人工智能与网络通信应用领域的芯片贡献了相当比例的营收,显示出公司在这些领域的竞争力。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 07-10 19:46,数据存在延时

存储原厂
三星电子61000KRW+0.99%
SK海力士297000KRW+5.69%
铠侠2557JPY-5.58%
美光科技122.240USD-1.75%
西部数据64.640USD+0.97%
闪迪46.200USD+0.06%
南亚科技47.15TWD-2.58%
华邦电子18.50TWD-2.37%
主控厂商
群联电子493.0TWD+1.44%
慧荣科技74.710USD+3.28%
联芸科技40.48CNY+0.40%
点序51.4TWD-0.19%
品牌/模组
江波龙80.53CNY-1.77%
希捷科技142.010USD-1.70%
宜鼎国际242.0TWD-0.21%
创见资讯96.9TWD-3.00%
威刚科技94.7TWD-2.57%
世迈科技23.430USD+10.57%
朗科科技23.31CNY-1.69%
佰维存储65.71CNY+1.09%
德明利83.10CNY-4.25%
大为股份17.57CNY-1.95%
封测厂商
华泰电子37.55TWD+0.27%
力成135.5TWD-0.73%
长电科技33.08CNY-0.30%
日月光150.0TWD+2.39%
通富微电24.91CNY-0.20%
华天科技9.77CNY+0.10%