编辑:jessy 发布:2024-06-24 11:51
6月24日,媒体报道称,台积电在成功代工英伟达、AMD等科技巨头的AI芯片后,市场传出其与子公司创意电子合作,拿下了SK海力士下一代HBM4关键基础介面芯片的大单。这一合作不仅展示了台积电在高端芯片制造领域的技术实力,也预示着其在HBM4及先进封装技术市场的进一步扩张。
据悉,创意电子已获得SK海力士的HBM4芯片委托设计案订单,预计最快于明年完成设计定案。生产方面,将依据高效能或低功耗的需求,分别采用台积电的12纳米及5纳米工艺技术。这一订单的获得预计将为创意电子下半年的营收带来显著贡献,并助力其进一步打入HBM供应链。
HBM4技术的最大变革在于除了将DRAM堆叠层数增加至16层外,还需在HBM底部集成逻辑IC以提升频宽传输速度,这可能是JEDEC放宽堆叠高度限制的原因之一。而这颗关键的逻辑IC即为基础介面芯片,由创意电子负责设计。
创意电子(GUC)公布的2024年第一季度财务数据显示,尽管整体营收和利润有所下降,但在人工智能与网络通信应用领域的芯片贡献了相当比例的营收,显示出公司在这些领域的竞争力。
存储原厂 |
三星电子 | 61000 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 297000 | KRW | +5.69% |
铠侠 | 2557 | JPY | -5.58% |
美光科技 | 122.240 | USD | -1.75% |
西部数据 | 64.640 | USD | +0.97% |
闪迪 | 46.200 | USD | +0.06% |
南亚科技 | 47.15 | TWD | -2.58% |
华邦电子 | 18.50 | TWD | -2.37% |
主控厂商 |
群联电子 | 493.0 | TWD | +1.44% |
慧荣科技 | 74.710 | USD | +3.28% |
联芸科技 | 40.48 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.4 | TWD | -0.19% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.53 | CNY | -1.77% |
希捷科技 | 142.010 | USD | -1.70% |
宜鼎国际 | 242.0 | TWD | -0.21% |
创见资讯 | 96.9 | TWD | -3.00% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | -2.57% |
世迈科技 | 23.430 | USD | +10.57% |
朗科科技 | 23.31 | CNY | -1.69% |
佰维存储 | 65.71 | CNY | +1.09% |
德明利 | 83.10 | CNY | -4.25% |
大为股份 | 17.57 | CNY | -1.95% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | +0.27% |
力成 | 135.5 | TWD | -0.73% |
长电科技 | 33.08 | CNY | -0.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | +2.39% |
通富微电 | 24.91 | CNY | -0.20% |
华天科技 | 9.77 | CNY | +0.10% |
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