编辑:AVA 发布:2024-06-20 15:33
据外媒报道,英特尔晶圆代工技术研发副总裁Walid Hafez 19日表示,其3nm制程Intel 3在奥勒冈厂及爱尔兰厂已进入量产阶段,生产包括最近发布的Xeon 6处理器「Sierra Forest 」及「Granite Rapids」。
Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器,但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工数据中心等级的处理器。
除了基本版Intel 3外,英特尔也将提供支持直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封装技术的Intel 3T。未来,英特尔还将推出功能更提升的Intel 3-E,可应用于芯片组及存储技术,而Intel 3-PT则可应于广泛的负荷规格,例如AI/高效能运算(HPC)以及一般用途的PC。
截至目前,Intel 4、Intel 3是英特尔最先进的制程,落后于台积电的3nm等级制程「N3」。英特尔预计其18A及之后的制程,将在效能、功耗及面积(Performance、Power、Area,简称PPA)方面领先业界。
英特尔CEO Pat Gelsinger曾指出,在18A工艺和台积电的N2工艺方面,两者的晶体管技术相差无几,并没有明显的领先者。然而,业界普遍认为英特尔在晶背供电技术上更为出色。这项技术提升了硅晶片的面积效率,这不仅意味着成本的降低,同时也意味着在供电方面的表现更为出色,从而提高了性能。与此同时,台积电的封装成本相对较高,而英特尔则有望逐步提高其毛利率。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 116400 | KRW | +4.77% |
| SK海力士 | 600000 | KRW | +2.04% |
| 铠侠 | 11320 | JPY | +4.86% |
| 美光科技 | 286.680 | USD | +3.77% |
| 西部数据 | 179.560 | USD | +0.73% |
| 闪迪 | 250.080 | USD | +2.12% |
| 南亚科技 | 189.5 | TWD | +0.26% |
| 华邦电子 | 76.7 | TWD | -0.26% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1295 | TWD | +0.39% |
| 慧荣科技 | 89.080 | USD | -0.61% |
| 联芸科技 | 47.33 | CNY | +2.31% |
| 点序 | 79.2 | TWD | +10.00% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 263.29 | CNY | +3.16% |
| 希捷科技 | 285.270 | USD | +1.14% |
| 宜鼎国际 | 512 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 179.0 | TWD | -1.92% |
| 威刚科技 | 221.0 | TWD | -1.12% |
| 世迈科技 | 20.210 | USD | -0.39% |
| 朗科科技 | 26.41 | CNY | +0.11% |
| 佰维存储 | 112.85 | CNY | +2.09% |
| 德明利 | 236.90 | CNY | +9.03% |
| 大为股份 | 27.69 | CNY | +2.21% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 56.6 | TWD | +9.90% |
| 力成 | 175.5 | TWD | +6.69% |
| 长电科技 | 36.78 | CNY | -0.94% |
| 日月光 | 238.0 | TWD | +1.49% |
| 通富微电 | 37.44 | CNY | -0.48% |
| 华天科技 | 11.06 | CNY | -0.54% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2