编辑:AVA 发布:2024-06-20 15:33
据外媒报道,英特尔晶圆代工技术研发副总裁Walid Hafez 19日表示,其3nm制程Intel 3在奥勒冈厂及爱尔兰厂已进入量产阶段,生产包括最近发布的Xeon 6处理器「Sierra Forest 」及「Granite Rapids」。
Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器,但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工数据中心等级的处理器。
除了基本版Intel 3外,英特尔也将提供支持直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封装技术的Intel 3T。未来,英特尔还将推出功能更提升的Intel 3-E,可应用于芯片组及存储技术,而Intel 3-PT则可应于广泛的负荷规格,例如AI/高效能运算(HPC)以及一般用途的PC。
截至目前,Intel 4、Intel 3是英特尔最先进的制程,落后于台积电的3nm等级制程「N3」。英特尔预计其18A及之后的制程,将在效能、功耗及面积(Performance、Power、Area,简称PPA)方面领先业界。
英特尔CEO Pat Gelsinger曾指出,在18A工艺和台积电的N2工艺方面,两者的晶体管技术相差无几,并没有明显的领先者。然而,业界普遍认为英特尔在晶背供电技术上更为出色。这项技术提升了硅晶片的面积效率,这不仅意味着成本的降低,同时也意味着在供电方面的表现更为出色,从而提高了性能。与此同时,台积电的封装成本相对较高,而英特尔则有望逐步提高其毛利率。
存储原厂 |
三星电子 | 57700.00 | KRW | -2.20% |
SK海力士 | 187800.00 | KRW | -1.62% |
美光科技 | 107.820 | USD | -1.16% |
英特尔 | 22.400 | USD | -1.93% |
西部数据 | 67.760 | USD | +0.74% |
南亚科 | 44.20 | TWD | -0.90% |
华邦电子 | 20.20 | TWD | -0.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 487.00 | TWD | -0.20% |
慧荣科技 | 57.000 | USD | -0.26% |
美满科技 | 83.350 | USD | +1.86% |
点序 | 61.20 | TWD | -0.49% |
国科微 | 72.37 | CNY | -2.24% |
品牌/模组 |
江波龙 | 92.66 | CNY | -0.48% |
希捷科技 | 112.640 | USD | +0.20% |
宜鼎国际 | 265.00 | TWD | -1.30% |
创见资讯 | 100.00 | TWD | -0.99% |
威刚科技 | 89.40 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 20.850 | USD | +0.43% |
朗科科技 | 22.90 | CNY | -0.87% |
佰维存储 | 67.26 | CNY | -0.59% |
德明利 | 86.86 | CNY | +0.93% |
大为股份 | 12.10 | CNY | -2.02% |
封测厂商 |
华泰电子 | 43.60 | TWD | +9.96% |
力成 | 137.00 | TWD | +0.37% |
长电科技 | 38.98 | CNY | -2.43% |
日月光 | 164.00 | TWD | +1.55% |
通富微电 | 23.79 | CNY | +1.02% |
华天科技 | 10.74 | CNY | -4.19% |
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