编辑:AVA 发布:2024-06-20 15:33
据外媒报道,英特尔晶圆代工技术研发副总裁Walid Hafez 19日表示,其3nm制程Intel 3在奥勒冈厂及爱尔兰厂已进入量产阶段,生产包括最近发布的Xeon 6处理器「Sierra Forest 」及「Granite Rapids」。
Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器,但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工数据中心等级的处理器。
除了基本版Intel 3外,英特尔也将提供支持直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封装技术的Intel 3T。未来,英特尔还将推出功能更提升的Intel 3-E,可应用于芯片组及存储技术,而Intel 3-PT则可应于广泛的负荷规格,例如AI/高效能运算(HPC)以及一般用途的PC。
截至目前,Intel 4、Intel 3是英特尔最先进的制程,落后于台积电的3nm等级制程「N3」。英特尔预计其18A及之后的制程,将在效能、功耗及面积(Performance、Power、Area,简称PPA)方面领先业界。
英特尔CEO Pat Gelsinger曾指出,在18A工艺和台积电的N2工艺方面,两者的晶体管技术相差无几,并没有明显的领先者。然而,业界普遍认为英特尔在晶背供电技术上更为出色。这项技术提升了硅晶片的面积效率,这不仅意味着成本的降低,同时也意味着在供电方面的表现更为出色,从而提高了性能。与此同时,台积电的封装成本相对较高,而英特尔则有望逐步提高其毛利率。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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