据媒体报道，英特尔宣布位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”。

展望今年第一季，鸿海表示，第一季整体营运逐步进入传统淡季，预期季节性表现将与过去三年相当；而2023年第一季因厂区在疫情过后恢复正常生产，出货增加致比较基期较高，故预期今年第一季会有年减的情况。

T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD采用InnoGrit全新12nm多核节能IG5666控制器，搭配高性能2,400MT/s NAND闪存，支持DRAM和SLC缓存，读取速度提升至 14,000 MB/秒。

声明称，Microchip芯片与MCU事业部生产的基础零件，可广泛应用于消费与国防产品，对电动车、穿戴型与家用智能设备、电脑、网络路由器、急救用医疗设备等美国制造业非常重要。

据韩媒消息，三星电子计划于下周二9日公布第四季度临时业绩。随着业绩公布日期的临近，三星电子的业绩预测正在逐步上调。

V-COLOR推出Manta XFinity 系列DDR内存，专为极致速度和可靠性而设计，可通过简单的兼容性和增强的散热来促进高超频。

实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分，预计将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实的过程中发挥至关重要的作用。

霍塔德将负责英特尔跨企业和云的数据中心产品，包括至强处理器系列、图形处理器和加速器，并在推动公司实现人工智能战略方面发挥重要作用。霍塔德将直接向英特尔CEO帕特·基辛格汇报工作。

目前，澜起科技已将DDR5 RCD04工程样片送样给主要内存厂商，助力客户进行新一代内存产品研发。

报道称，有客户收到代理商通知，Plextor不再推出SSD产品，仍在保固期的产品，RMA服务将会在2024年1月1日全面转交SSSTC负责。

新唐科技称，公司在石川附近的富山县生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂，已立即启动紧急安全程序。

SEMI称，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。