台积电3nm制程工艺赢得七家大厂青睐

在全球半导体制造领域，台积电和三星电子是两大主要竞争者。尽管三星电子在7nm、5nm等制程工艺的量产时间上持续晚于台积电，但在3nm制程工艺上，三星电子于2022年6月30日率先开始量产，比台积电早了近半年。

然而，三星电子的这一领先并未转化为更多的客户订单。据外媒报道，业内人士透露，截至本周一，已有苹果、英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科和谷歌这七家公司选择优先采用台积电的3nm制程工艺。其中，谷歌和高通原本是三星电子晶圆代工业务部门一直在争取的客户，但经过深思熟虑后，他们最终还是选择了台积电。

谷歌自研的Tensor芯片直到第四代都是由三星电子代工，但在采用3nm制程工艺的第五代上，谷歌选择了台积电。至于高通，去年已被普遍认为会将骁龙8 Gen 4的首批外包给台积电代工。

全球无晶圆厂商和自研芯片的IT厂商预计在今年将3nm作为他们的主要制程工艺，预计大部分厂商会将订单交给台积电。这可能会进一步扩大三星电子和台积电在市场份额上的差距。

外媒报道中还提到，英伟达、高通等厂商在3nm制程工艺上优先选择台积电，与三星电子的低良品率和所代工芯片的低能效有关。分析认为，尽管三星电子非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%-20%。随着AI服务在移动领域和服务器市场的扩张，芯片能效已成为一个非常关键的因素。

此外，三星电子第一代3nm制程工艺的良品率和效率都低于预期，仅用在小众市场的芯片上。由三星电子旗下系统LSI部门研发的Exynos 2500芯片，交由三星电子3nm制程工艺代工的良品率也让人失望。

台积电凭借其在3nm制程工艺上的技术优势，赢得了多家重要客户的信任和订单。这不仅展示了台积电在全球半导体制造领域的领先地位，也为公司未来的发展奠定了坚实的基础。随着技术的不断进步和市场需求的增长，台积电有望继续在全球半导体产业中发挥重要作用。