编辑：AVA 发布：2024-06-24 10:57
SK海力士近日在“VLSI 2024”上发表了有关3D DRAM的研究论文。
据韩媒报道，SK海力士报告称，其5层堆叠的3D DRAM的制造良率已达56.1%。这意味着在单个测试晶圆上制造的约 1,000个3D DRAM中，约有561个可行器件被生产出来。实验性的3D DRAM显示出与目前使用的2D DRAM相似的特性，这是SK海力士首次披露其 3D DRAM开发的具体数字和特性。
但SK海力士也表示，虽然3D DRAM潜力巨大，但在实现商业化之前还需要进行大量的开发过程。SK海力士指出，与2D DRAM的稳定运行不同，3D DRAM表现出不稳定的性能特征，需要堆叠32-192层存储单元才能实现普遍使用。
3D DRAM也是三星电子、美光等存储原厂的重点开发领域。三星电子已成功将3D DRAM堆叠到16层，并计划在2030年左右量产3D DRAM；美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利，如果3D DRAM技术有所突破，它可以在没有EUV设备的情况下制造出比现有DRAM更好的DRAM产品。 、
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
| SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
| 铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
| 美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
| 西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
| 闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
| 南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
| 华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
| 慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
| 联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
| 点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
| 希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
| 世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
| 朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
| 佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
| 德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
| 大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
| 力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
| 长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
| 日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
| 通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
| 华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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