机构：全球半导体晶圆厂产能逐年攀升，月产能将达3,370万片

SEMI国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024年及2025年预计将各增加6%及7%，月产能达到创纪录的3,370万片晶圆(wpm：约当8吋)历史新高。

其中，5nm以下制程在数据中心训练、推论和领先制程设备生成式AI推波助澜下，2024年可望增长13%；英特尔、三星和台积电等计划在明年开始生产2nm全环绕栅极(GAA)芯片，也将让2025年先进制程总产能出现17%的涨幅。

在主要地区产能扩张方面，中国大陆芯片制造商可望维持两位数产能成长，预计2024年增幅15%、达每月885万片，2025年再成长14%、达每月1,010万片，几乎占业界总量三分之一强。包括华虹集团、晶合集成、芯恩和中芯国际等代工大厂均持续加强投资力道，提升中国区半导体产能。

其他主要芯片制造地区至2025年产能成长预估均不超过5%。其中，台湾地区以月产580万片、成长4%，居第二；韩国可望继2024年首度突破月500万片后，2025年再涨7%、来到540万片排第三位；日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别为月产470万片(年增3%)、320万片(年增5%)、270万片(年增4%)和180万片(年增4 %)。

在主要产业别产能扩张上，受惠于英特尔设立晶圆代工服务以及中国产能扩张，晶圆代工部门2024年产能将成长11%，2025年也保有10%的涨幅，预计至2026年将达月产1,270万片的规模。

另外，随着AI服务器对运算能力的快速增长，也一并带动HBM的需求，为存储市场带来许久未见的成长动能。爆炸性的AI技术落地风潮需要HBM堆叠配置(stack)更加紧密，每个HBM现已可整合8到12个晶粒，因此DRAM市场领导厂商正不断增加HBM/DRAM领域的投资。 DRAM产能2024年和2025年都将出现9%的增长；相较之下，3D NAND市场的复苏较为缓慢，2024年产能不会上升，2025年则有5%的涨幅。