编辑:Andy 发布:2024-07-05 16:20
据韩媒报道,SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM,最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米,预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室,并引进各式设备。
据悉,NVIDIA持续向SK海力士要求扩大供应,目前SK海力士不仅需生产HBM3E,也须维持现有HBM3供应量,产能基本已达极限。
SK海力士日前宣布,将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(82万亿韩元,约合595亿美元)投资于高带宽存储器(HBM)等AI相关领域。
据悉,SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元,其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言,半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设,计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品;龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂,并于2027年5月竣工;SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。
SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4,比计划提前一年。
存储原厂 |
三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
主控厂商 |
群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.76 | CNY | -1.70% |
佰维存储 | 64.91 | CNY | -2.10% |
德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
大为股份 | 19.13 | CNY | -4.45% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
华天科技 | 9.90 | CNY | -1.88% |
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