编辑:Andy 发布:2024-07-05 16:20
据韩媒报道,SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM,最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米,预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室,并引进各式设备。
据悉,NVIDIA持续向SK海力士要求扩大供应,目前SK海力士不仅需生产HBM3E,也须维持现有HBM3供应量,产能基本已达极限。
SK海力士日前宣布,将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(82万亿韩元,约合595亿美元)投资于高带宽存储器(HBM)等AI相关领域。
据悉,SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元,其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言,半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设,计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品;龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂,并于2027年5月竣工;SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。
SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4,比计划提前一年。
存储原厂 |
三星电子 | 65900 | KRW | -0.15% |
SK海力士 | 266000 | KRW | -1.30% |
铠侠 | 2457 | JPY | -4.25% |
美光科技 | 111.260 | USD | -0.42% |
西部数据 | 68.820 | USD | -0.29% |
闪迪 | 42.480 | USD | +1.00% |
南亚科技 | 43.25 | TWD | +0.58% |
华邦电子 | 17.45 | TWD | +0.58% |
主控厂商 |
群联电子 | 521 | TWD | -0.38% |
慧荣科技 | 72.800 | USD | -1.41% |
联芸科技 | 43.04 | CNY | +2.33% |
点序 | 52.8 | TWD | -1.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.20 | CNY | +1.64% |
希捷科技 | 150.890 | USD | -1.20% |
宜鼎国际 | 225.0 | TWD | -0.44% |
创见资讯 | 89.9 | TWD | +0.33% |
威刚科技 | 90.9 | TWD | -0.87% |
世迈科技 | 25.160 | USD | +1.04% |
朗科科技 | 24.89 | CNY | +2.01% |
佰维存储 | 64.78 | CNY | +0.43% |
德明利 | 87.30 | CNY | +3.69% |
大为股份 | 17.34 | CNY | -0.86% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.90 | TWD | -1.52% |
力成 | 140.0 | TWD | +0.72% |
长电科技 | 34.82 | CNY | +0.35% |
日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
通富微电 | 26.57 | CNY | +0.72% |
华天科技 | 10.39 | CNY | +0.87% |
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