今年第一季度兆易创新实现营业收入19.1亿元，同比增长17.32%；归属于上市公司股东的净利润为2.35亿元，同比增长14.57%。

英特尔宣布多项人事任命，销售高管Greg Ernst被任命为首席营收官 (Chief Revenue Officer），Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai将加入英特尔，担任重要工程领导职位。

截至目前，摩尔线程已完成多轮融资，累计融资金额超45亿元，投资方包括红杉中国、深创投、中移和创、策源资本、腾讯投资、字节跳动战略投资部等。

目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。除Marvell外，博通也已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片，凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。

据业界消息，前联发科共同营运长朱尚祖将加入慧荣科技，7月正式就任。

Marvell表示，定制SRAM在同等密度下，功耗比标准片上SRAM低约66%，工作频率最高可达3.75GHz。

兆芯集成拟通过IPO拟募资约41.69亿元，本次募集资金扣除发行费用后，将投资于“新一代服务器处理器项目”“新一代桌面处理器项目”“先进工艺处理器研发项目”以及“研发中心项目”。

继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后，据韩媒报道，三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试，并正在为量产做准备。

上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线，旗下产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/NOR Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

据韩媒thebell报道，SK海力士计划推迟对10nm级第六代DRAM（1c DRAM）的投资，目的是专注于需求可见度高、盈利能力强的高带宽存储器（HBM）的生产。

从HBM5开始，冷却技术将成为关键，通过3D异构集成和先进封装技术，将部分基础芯片（Base Die）移至HBM顶部。

据悉三星电子将从第五代HBM"HBM3E"开始应用飞秒激光。但由于设备刚启动导入，实际目标产品更可能是第六代"HBM4"。