SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额，由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元，创历史新高，同比增长10%；中国大陆地区续坐稳龙头宝座。

JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4，通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s，HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

据韩媒报道，三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%，该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件，良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。

美国对英特尔Gaudi系列人工智能芯片、AMD的MI308芯片、英伟达H20芯片等进行出口管制

2025年4月9日，美国政府（USG）向英伟达公司发出通知，要求对向中国（含港澳地区）及D:5国家出口的H20芯片，以及任何达到H20显存带宽、互联带宽或两者组合水平的其他芯片产品实施出口许可管制。

这一增长主要得益于随着人工智能市场扩张，HBM的需求持续增长。

美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。

据韩国财政部新闻稿称，此次韩国的资金支持比去年承诺的 26 万亿韩元多出约四分之一。

AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰周二表示，AMD已准备好在台积电亚利桑那州工厂开始芯片生产，并肯定会在美国生产更多的人工智能服务器。

英伟达此举被解读为是为了确保向微软、Meta、亚马逊、谷歌等主要客户稳定供应产品而采取的措施。以上四大科技公司占据了英伟达40%以上的销售额。

英特尔还宣布，Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任 Altera 首席执行官，该任命将于 2025 年 5 月 5 日生效。

其中，计算机和通讯设备出口增长 28.1%，达到 13.1 亿美元；手机出口增长 14.5%，达到 10 亿美元；计算机外围设备出口增长28.1%，达到13.1亿美元；SSD需求稳步增长，已连续15个月实现增长，仅SSD出口额就达10亿美元。

当地时间4月12日，美国总统特朗普表示，将在（当地时间）未来一周内宣布半导体关税税率，半导体关税将在不久的将来生效。他还表示，会对一些公司采取灵活态度。