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宇瞻看好,随着AI 产业持续火热,有助带动存储需求,包括服务器DDR5与企业SSD 的升级,也有助DRAM 与NAND市况。

据业界消息,三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发,正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s,后续计划提升至17600MT/s,达到现行DDR5最高速度(约8000MT/s)的两倍以上。

三星原本计划在今年下半年实现量产,但内部采取了谨慎态度,将量产准备批准(PRA)期限设定在第四季度。根据在研发工厂进行的小规模样品测试,1c DRAM的良率已达到65%。

全新第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 采用基于第五代 BiCS FLASH™ 技术和先进CMOS工艺的 120 层堆叠工艺开发而成,与铠侠现有的512Gb BiCS FLASH™ 产品相比,性能有显著提升。

陈立武表示,英特尔将不再执行「先建厂再找客户」的策略,不相信只要盖好工厂,客户就会自己出现。他支出,此前激进、大举扩张的策略,导致厂区分散、产能闲置,并强调未来将依据客户实际下单情况来决定是否扩建产能,所有投资将回归经济效益,不再「乱开空白支票」。

作为AMD官方合作伙伴,江波龙企业级BG系列 DDR5 RDIMM率先通过该平台严苛兼容性测试,并被指定为官方工作站内存配置。

就NAND闪存业务领域,SK海力士将持续响应需求秉持谨慎的投资基调,实施以盈利为导向的运营策略,也将推进应对今后市场情况改善的产品开发。

此次扩产将最大限度保留该厂的NAND闪存产能,将通过产线重组、压缩设备间距等方式优化空间利用率。此次扩建预计与清州M15X工厂的年底竣工计划同步推进。据悉,SK海力士已向部分半导体设备企业下达后工序设备采购订单。

三星电子将在 16 层第 7 代 HBM“HBM4E”中同时采用 TC 键合和混合键合,并将从20层第 8 代“HBM5”开始全面应用于量产。

基于其新推出的航空航天产品组合,美光计划在未来一年及以后推出更多适合太空的内存和存储解决方案,以满足下一代太空任务不断变化的需求。

此外,闪迪还拟更换主控和NAND闪存芯片,预计今年80%的SSD产品都将升级为BiCS8 3D FLASH,标志着闪迪品牌将全面主导产品技术路线。

SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产。考虑到可能出现的额外需求,该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采购方案。

联芸科技2025年第一季度营业收入为2.41亿元,归母净利润为亏损2479万元,由此推算,其第二季度营业收入为3.71亿元,环比增长54%;归母净利润为7979万元,环比扭亏为盈。

值得注意的是,自2009年奇梦达破产后,欧洲已无大型存储芯片制造企业,全球存储芯片产业主要集中在东亚地区。若FMC成功转型为IDM,将有望重塑欧洲半导体产业格局,提升欧盟在关键芯片领域的自主可控能力和供应链韧性。

7月前20天韩国出口额较去年同期下降 2.2%,至 361 亿美元。部分原因是由于美国关税政策持续存在不确定性,韩国对美国和中国大陆的出口减少。

股市快讯 更新于: 09-16 18:54,数据存在延时

存储原厂
三星电子79400KRW+3.79%
SK海力士348000KRW+5.14%
铠侠4705JPY+5.97%
美光科技157.770USD+0.34%
西部数据102.390USD+4.84%
闪迪90.090USD+4.60%
南亚科技69.2TWD+9.67%
华邦电子27.95TWD+4.29%
主控厂商
群联电子688TWD+3.61%
慧荣科技90.010USD+1.44%
联芸科技51.40CNY+1.50%
点序68.4TWD+8.74%
品牌/模组
江波龙115.23CNY+3.52%
希捷科技211.120USD+7.72%
宜鼎国际347.5TWD0.00%
创见资讯118.5TWD+1.72%
威刚科技132.0TWD+2.72%
世迈科技26.140USD+0.38%
朗科科技26.90CNY+1.24%
佰维存储80.00CNY+0.69%
德明利125.50CNY+6.44%
大为股份17.60CNY-0.96%
封测厂商
华泰电子43.70TWD+2.10%
力成148.5TWD-1.66%
长电科技38.70CNY+2.33%
日月光169.5TWD+1.80%
通富微电33.46CNY+1.55%
华天科技11.25CNY+1.53%